2026-01-13
亚太地区实现两位数同比增长
2026-01-13
建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
2026-01-13
总投资17亿元，固定资产投资金额为16亿元，将打造AI高性能及先进半导体封装电子材料研发制造中心。
2026-01-13
该项目结合本土企业和机构的市场需求，聚焦晶圆制造和封装关键环节设备，提供国产化，高性价比的设备解决方案。
2026-01-14
据说，在制造端，富士康已接到通知，要求在2028年第四季度前为五款设备做好量产准备。目前这些设备尚未全部揭晓，但一款家居设备和一款手写笔仍在研发考量中。
2026-01-13
Alphabet旗下谷歌证实与苹果达成一项为期多年的协议，将为苹果的人工智能技术提供支持，其中包括语音助手Siri。
2026-01-13
SK海力士将投资19万亿韩元，在忠清北道清州市建设其第七座半导体后端工厂P&T7，以满足面向HBM等AI内存的需求。
2026-01-13
根据协议，SB Energy将负责建设并运营OpenAI位于得克萨斯州米拉姆县的1.2吉瓦数据中心园区，该项目于去年9月首次对外披露。
2026-01-14
双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。
2026-01-13
双方将基于L4级Robotaxi规模化量产和运营的成功经验，全面扩大合作广度与深度，聚焦自动驾驶的量产化、商业化与全球化。
2026-01-13
该扩建项目于2022年8月签约，总投资3.5亿元，占地面积26,448平方米，建筑面积15,210平方米。
2026-01-13
元戎启行宣布与某国际头部主机厂达成L3合作。具体品牌暂未公布。
2026-01-13
项目规划装机容量500兆瓦，项目投产后将大幅提升河北省清洁能源占比，预计年均发电量达7.7亿千瓦时，每年可节约标准煤23.1万吨，减少二氧化碳排放69.5万吨。
2026-01-13
三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”，成立后，星曦光拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。
2026-01-13
基金的投资方向聚焦于人工智能、XR与空间计算、新材料与先进制造、立体出行、半导体等领域，存续期限为7年。
2026-01-12
项目位于甘肃省白银市靖远县，总规划装机100兆瓦，配套110千伏升压站，投产后，预计每年可为山东输送绿色电能约1.7亿千瓦时。
雷娜科技 | 2025-12-29
浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA）领域的创新力量，隆重发布了两款重量级新品：逻辑综合工具升级版Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。
为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻，自2024年12月20日起，订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码：您申请时填写的完整邮箱地址！
