近日，据《经济日报》报道，市场消息称，台积电将收购邻近其中科园区的友达中科L7厂（7.5代厂）和L5C厂（5代厂）两座厂，以扩充先进封装产能。两家公司可能参考“群创模式”，携手发展先进封装技术。

对此，台积电9日表示“不回应市场传闻”，友达则强调“不评论未经证实的消息”。

消息人士称，台积电购买友达中科两座厂已在洽谈阶段，已派员工实体审核，但还没有完成签约公告，估计交易金额超过新台币300亿元。

业界分析，先进封装中传统圆形硅晶圆将被面板等玻璃材料取代，双方参考群创模式，携手针对扇出型面板级封装（FOPLP）以及CoPoS，借助友达在玻璃基板的强项与中科创的地形便利，形成先进制程与先进封装的全流程制造基地。

值得一提的是，台积电首条CoPoS产线于嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期以310mm×310mm面板尺寸切入，并进入设备、材料测试及商业验证阶段。