2026-11-10
近日，广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更，注册资本由75亿元人民币增至90亿元人民币，增幅20%。
2026-11-10
第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元，主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体掩膜版。
2026-11-10
审议江苏神州半导体科技股份有限公司的首发事项。
2026-11-10
ASML已明确2027-2028年EUV设备将出现供应短缺，能否锁定交付排期，已成为两家扩大先进DRAM产能的关键因素。
2026-11-10
据报道，项目初期预计投资240亿美元。Starbase市政委员将在12月9日的会议上审议一项税收减免和开发协议。
2026-11-10
上纬启元、金固股份、富阳产业投资集团三方在富阳开发区设立项目运营主体，并将同步设立上纬启元机器人全国总部运营中心，三方在具身智能与高端制造融合赛道进入实质落地阶段。
2026-11-10
Anthropic公司曾发出的IPO文件显示，Anthropic拟通过IPO募资至多693亿美元，发行价区间为每股70-80美元。Anthropic拟在IPO中发行866,666,664股A类股。
2026-11-09
字节跳动正在讨论扩大巴西东北部塞阿拉州的数据中心布局，并为Pecém港园区二期寻找开发商，潜在建设规模可能超过正在施工的一期。
2026-11-10
两家将从各自在负责区域内的现有工厂于2020年代末起供货。
2026-11-10
本田宣布将投资30亿美元，在美国俄亥俄州中部马里斯维尔现有厂区旁新建一座整车装配厂，主产混合动力车型，2029年投产。
2026-11-10
公司计划将自研自动驾驶AI，与英伟达高性能算力、传感器及安全技术相结合，率先搭载于起亚专用车型（PBV），为无人驾驶服务商业化铺路。
2026-11-09
本轮融资资金将重点投入固态电池电解质材料研发与产业化进程，助力公司进一步夯实技术领先优势与产能优势。
2026-11-10
华能津市市罗家台羊角汊渔光互补光伏项目利用坑塘水域资源建设，规划装机109.76兆瓦。
2026-11-10
公告显示，因项目发包方与承包方协商确定工程施工合同终止，故对该项目作废标处理。
2026-11-10
亚日二期光伏项目坐落于甘孜州道孚县色卡乡，总装机容量50万千瓦，规划建设92个光伏方阵，配套安装1.5万余组光伏支架、75万余块高效光伏组件。
2026-11-09
项目采用固定支架方案，优化光伏板间距布局保障作物采光，栽植矮化嫁接芒果树、种植南瓜、药材等作物，实现“板上发电、板下种植”的立体布局。
2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年11月25日-12月2日 芯耀未来 Chip the Future Challenge-SEMI 半导体大赛
2026年12月4日 SEMI 中国硅光委员会会议 无锡
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
综合报道 | 2026-11-09
上海微电子装备(集团)股份有限公司（SMEE）携自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型亮相第九届中国国际进口博览会，展示前道光刻装备自主化的阶段性成果。
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