过往产业增长，往往由单一杀手级应用带动；而 AI 浪潮带来的是全产业链赋能，标志着半导体迈入全新发展时代。在此背景下，SEMI 重磅发起“芯耀未来 Chip the Future Challenge”半导体大赛，搭建 “技术比拼 — 人才培育 — 产业协同 — 成果转化” 一体化平台，面向全国开放招募。
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大赛名称：芯耀未来 Chip the Future Challenge |
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主办单位 |
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赛程安排(拟) |
| 赛程 | 日期 |
| 第一轮资格审查及初筛 | 2026年11月25日 |
| 第一轮比赛路演 | 2026年12月2日 |
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参赛对象 |
企业年营收≤2000万；参赛项目多处于研发、验证、样品阶段，暂未实现大规模销售收入；侧重技术原始创新、方案验证。
企业年营收＞2000万；拥有定型产品、可验证营收，进入批量商业化阶段，具备供应链与稳定交付能力；侧重产业化落地、商业化能力。
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大赛评委会组成 |
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比赛内容 |
申报项目须为参赛企业自主拥有的核心技术或产品，完整呈现其创新性、产业化潜力与落地价值。聚焦以下三大方向但不局限于：
01｜半导体芯片设计与工业软件
数字/模拟/射频/SoC芯片设计、EDA工具、IP核、仿真验证、AI辅助设计、版图时序优化、工艺协同匹配。
02｜半导体晶圆制造与封装测试
设备、材料、零部件、工艺优化、良率提升、生产制造管控类工业软件。
03｜AI赋能半导体
AI for Semiconductor：大模型优化EDA、产线质检、新材料研发、智能排产；
Semiconductor for AI: AI芯片、HBM/先进存储、光电融合、算力基础设施等半导体前沿应用方向。
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拥有好技术与项目，大赛将为您精准对接顶级创投机构与产业基金，加速融资进程，让优质项目快速获得资本青睐。 |
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依托SEMI平台，通过多渠道、全方位的媒体矩阵传播，大幅提升项目与团队的行业知名度和市场影响力。 |
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通过与顶尖对手的比拼和行业专家的指点，在实战中发现问题、解决问题，实现核心技术的快速迭代与团队的自我超越。 |
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权威的获奖记录将成为团队技术实力与商业潜力的有力证明，为后续品牌宣传、融资洽谈和市场拓展提供坚实的信任基础。 |
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与行业大咖、技术领军人物、潜在合作伙伴面对面深度交流，构建高端、高质量的行业人脉网络，为未来发展创造更多可能。 |
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技术创新性：重点考察参赛项目技术的领先性与颠覆性潜力，同时兼顾知识产权布局完整性及与行业技术发展趋势的契合度，确保项目技术核心壁垒。 |
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商业可行性：聚焦参赛项目市场前景与规模化潜力，评估项目商业模式的可持续性、核心团队的综合实力，以及财务预测的合理性与落地可行性。 |
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产业化价值：关注参赛项目对供应链的协同贡献，验证项目技术的可量产能力与工艺成熟度，以及是否获得了关键客户的实际验证与订单支持。 |
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团队/个人现场表现：可从参赛方路演展示维度、评委问答应变维度、参赛积极维度等方面进行评审。 |
SEMI 中国报名通道：扫描如下二维码或点击报名链接
报名链接：https://forms.cloud.microsoft/r/wwjiLfSdw5?origin=lprLink
*赛事一切解释权归SEMI所有
Robin Xu
Mobile:+86-188-1796-2194
Email: [email protected]
Cherry Hu
Mobile:+86-136-1190-5999
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