随着AI融入物理世界，各类工作负载的处理位置正从云延伸至设备终端，即是最有效和高效运行AI的位置。对于必须实时感知、解读并响应周围环境的物理AI系统，这是把更强大智能直接植入功耗受限的边缘设备之中。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布，领先的AI半导体公司Mobilint已在其REGULUS边缘AI系统级芯片 (SoC) 中采用Ceva的SensPro™ AI DSP和NeuPro-Nano™ NPU，这标志着Ceva NeuPro NPU系列产品首次实现量产部署。

REGULUS 是一款专为设备端 AI 设计的独立处理器，在Mobilint 高度集成的处理架构之中结合了 Ceva 的 SensPro AI DSP 和 NeuPro-Nano NPN32 NPU。REGULUS只需低于 3W功耗便可提供 10 TOPS 的 AI 算力，并支持高达 8GB ​​内存，其设计旨在把实时 AI能力用于对功耗和空间有严格限制的应用场景，比如机器人、无人机、机器视觉、智能摄像头及物联网设备。

这种多引擎架构能够把不同的感知与AI工作负载分配至最适合该任务的处理引擎上运行。SensPro 针对感知和信号处理工作负载提供编程处理能力，而 NeuPro-Nano 则为始终在线的推理应用场景提供高效的神经网络处理能力。这些技术与 Mobilint 专有的 AI 处理架构相辅相成，赋予了系统灵活的感知与推理能力，满足物理 AI 设备日益多样化且不断演进的需求。

Mobilint 首席执行官 Dongjoo Shin 表示：“为了直接于设备端运行复杂的人工智能工作负载并满足非常严格的功耗限制，REGULUS 汇集了多种专门处理能力。Ceva 的 SensPro 和 NeuPro-Nano 为 REGULUS 增添了灵活的传感、信号处理和推理功能，使我们能够帮助客户构建的下一代智能边缘设备应对各种工作负载。”

REGULUS 芯片已赋能多款商用产品，其中包括于 COMPUTEX 2026 首次亮相，现已正式出货的Mobilint MLD-R1 AI USB 加速器。MLD-R1 专为在现有系统中增加设备端 AI 而设计，支持计算机视觉、视频分析及生成式 AI 工作负载，适用于智能工厂、机器人、机器视觉、安防、医疗设备及数字标牌等应用场景；同时，它还支持 PyTorch、ONNX、Hugging Face、TensorFlow、TFLite 和 Keras 等广泛使用的 AI 框架与生态系统。

Ceva 执行副总裁兼 AI 部门总经理 Yaron Galitzky 表示：“REGULUS 是 Ceva 的一个重要里程碑，标志着我们 NeuPro NPU 系列的首次量产部署，也彰显了我们将 AI 技术应用于商用芯片的进展。NeuPro-Nano 与 SensPro 相辅相成，能够提供高效、灵活的感知与推理处理能力，以满足物理 AI 设备在本地实时执行各种多样化工作负载的需求。”