SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理三浦雅嗣（Masatsugu Miura）表示：“在强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求的支撑下，第三季度硅晶圆出货量有所增加。人工智能相关需求继续从先进逻辑和存储器扩大到功率器件和光子学。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求改善的支撑下，工业需求有所加强。键合和先进封装应用也继续支撑着300mm抛光片的需求。”

硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则是所有电子装置不可或缺的核心组件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。

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