2026-11-12
11月12日，三星电子在忠清南道牙山温阳事业场举行了高带宽存储器（HBM）先进封装工厂开工仪式。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目。
2026-11-12
长江存储母公司长存控股于8月向上海科创板提交IPO申请，拟募资330亿元人民币。上交所9月初向长江存储发出首轮审核问询，正式启动上市审核程序。
2026-11-12
Anthropic预计全部算力将于2026年12月交付，届时月均费用约31亿美元。初始不可取消期限结束后，双方均可提前90天书面通知取消协议。
2026-11-12
据英国政府及路透社报道，英国芯片初创公司Fractile完成7.2亿美元C轮融资，投后估值70亿美元。
2026-11-12
据彭博援引知情人士报道，摩根士丹利和三菱日联金融集团在牵头安排这笔潜在融资，后者将分阶段向投资者进行银团分销。
2026-11-12
近日，由优必选与沐曦股份联合发起成立的具身智能端侧芯片公司曦选创智，已完成5亿元天使轮融资，投后估值达到40亿人民币。
2026-11-12
台积电计划向人工智能开发商Anthropic和OpenAI投资总计最高10亿美元，台积电董事会周二已批准了这一投资计划
2026-11-11
Anthropic PBC寻求在首次公开募股(IPO)中实现约1.4万亿美元的完全摊薄估值，力争成为首家上市的前沿人工智能实验室。
2026-11-12
11月9日，湖南省洪江市高新区与中宝恒元（怀化）科技有限公司就175MW/700MWh磷酸铁锂+25MW/100MWh半固态电池独立储能电站项目举行签约仪式。
2026-11-12
双方将围绕企业AI转型、产品技术共创、用户全周期服务三大维度开展合作，神龙科技将在全新新能源车型上搭载火山引擎最新一代AI座舱解决方案。
2026-11-11
近日，安森美大中华区总部落户上海正式获得上海市商务委员会批准。今年3月，安森美宣布将大中华区总部设于上海，进一步扎根中国市场，以更贴近客户的方式推动本地创新与协作。
2026-11-11
据介绍，PDM平台以统一编码、一码到底为核心，打通研、产、供、销、服全链路，支撑各业务板块在同一环境下开展在线设计、协同评审与数据共享。
2026-11-12
印度光伏厂商IB Solar与德国光伏设备企业RENA Technologies、Centrotherm 印度公司签署谅解备忘录，计划在IB Solar印度厂区落地一条年产2GW TOPCon电池生产线。
2026-11-12
项目采用渔光互补模式，推动光伏发电与水产养殖立体融合，是华能在湘布局清洁能源的重要节点工程，对推动能源结构绿色转型、助力乡村产业振兴具有积极意义。
2026-11-12
公司法定代表人为郑茂，注册资本为7840.64万元，经营范围包含发电业务、输电业务、供电业务；太阳能发电技术服务；风力发电技术服务；光伏设备及元器件销售等。
2026-11-11
西藏阿里雪域高原“零碳”光储热电示范项目位于西藏阿里地区噶尔县，是全球首个4000米以上超高海拔光伏+熔盐电加热+发电供暖一体化综合能源项目。
2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年11月25日-12月2日 芯耀未来 Chip the Future Challenge-SEMI 半导体大赛
2026年12月4日 SEMI 中国硅光委员会会议 无锡
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
综合报道 | 2026-11-10
中微公司Primo Matrix® 采用在量产已得到充分验证的Primo TSV®的等离子体深硅刻蚀技术，集成双反应台刻蚀腔室及晶圆传输模块，兼具高产能、高精度、低成本和灵活的工艺适配能力。
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