11月12日，三星电子在忠清南道牙山温阳事业场举行了高带宽存储器（HBM）先进封装工厂开工仪式。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目。

三星电子计划在温阳园区新建一座投资规模达6万亿韩元的封装工厂，并分阶段投资40万亿韩元购置先进设备，建设5条HBM生产线。

为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年投产。