2026-07-21
据报道，三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍。
2026-07-20
这笔庞大的资金将用于兴建数座采用2nm及以下制程技术的晶圆厂，以及多座先进封装厂。
2026-07-20
包括戴尔科技、惠普、联想在内的多家PC大厂已开始提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的产品计划。
2026-07-20
据项目落地规划显示，华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地选址嘉陵工业集中区，项目总投资20亿元，规划占地54亩。
2026-07-20
近日，上海新奇机器人有限公司（以下简称“新奇机器人”） 以“精密执行，承载具身未来”为主题，首次亮相世界人工智能大会，集中呈现机器人核心执行部件与精密运动解决方案。
2026-07-20
当大模型已经在语言、数学、代码等数字世界完成能力跃迁，下一阶段人工智能的核心命题正在转向真实世界：机器人如何感知环境、理解任务、执行动作，并在持续反馈中自我进化？物理AI何时会迎来ChatGPT 时刻？
2026-07-20
头部大模型企业月之暗面已向投资人发送上市议案，预计最快6个月内有望完成港股上市。
2026-07-20
7月19日，在由启明创投主办的2026世界人工智能大会（WAIC）“从算力原点到应用落地的进化征程”论坛上，启明创投主管合伙人周志峰发表了题为“跨越技术浪潮：寻找AI时代的商业拐点”的演讲。围绕基础模型、具身智能、AI基础设施、AI应用等做出2026启明创投AI十大展望，据了解这是启明创投连续第四年发布AI十大展望。
2026-07-21
双方将充分发挥RoboSense在三维感知技术、规模化量产及市场表现上的领先优势，结合Origen在AI原生解决方案与中东区域产业资源的深厚积累，开展长期、多层次战略协同。
2026-07-20
Honda与广汽就双方旗下广汽本田汽车有限公司合资合作项目正式签署战略续约协议，在股比保持不变的同时将合作期限延长至2038年。
2026-07-20
6月，国内动力电池装车量76.5GWh，环比增长6.4%，同比增长31.5%。1—6月，国内动力电池累计装车量335.6GWh，累计同比增长12.0%
2026-07-20
通过提高供应和定价的确定性，相关协议将支持对未来汽车平台所需的技术开发、认证和制造能力的投资，有助于确保先进的汽车平台拥有提供更丰富、更安全、更智能体验所需的内存和存储能力。
2026-07-21
道达尔能源宣布已完成将在7个欧洲国家的所有分散式太阳能资产出售给Amarenco和AMPYR Distributed Energy。
2026-07-20
未来，采用这一封装技术的QD-LED可应用于平板电视、AR/VR头显、智能手机、医学成像设备及大面积照明系统，并呈现更丰富、更明亮的色彩。
2026-07-20
Omdia最新预测，认为10英寸及以上的大尺寸OLED显示面板出货规模有望在今年达到3880万片，在整体大尺寸显示面板出货衰退2.3%的背景下逆势实现18.8%的同比增幅。
2026-07-20
这款大模型最大的技术突破是打通了气象、水文、风光资源预测和电力实际运行决策全流程，成为千万千瓦级清洁能源大基地的“智慧大脑”。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
综合报道 | 2026-06-09
该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
大半导体产业网 | 2026-07-20
2026世界人工智能大会（WAIC）期间，RISC-V云端AI算力领导者奕行智能正式发布业界首个RISC-V AI算力超节点。该超节点基于奕行智能Epoch云端大算力AI芯片、ELink高速互联架构，融合正交无背板创新架构、整机液冷等核心技术，构建起从单芯片到十万卡级集群的全国产全栈AI算力体系。
综合报道 | 2026-07-01
本次IPO，鲁汶仪器拟募资25亿元，其中，13.65亿元将用于投资鲁汶仪器研发总部和制造基地项目，11.35亿元将投入集成电路装备研发项目，拟分别于上海临港和江苏邳州实施。
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