2026-03-25
3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。
2026-03-25
SEMI邀请全球半导体产业领袖、技术精英及行业决策者们，共同出席“SEMICON China Leadership Gala”，颁发诸多大奖。
2026-03-25
本届异构集成（先进封装）国际会议以 “AI 算力与 CPO” 为主题，汇聚全球产业领袖和行业专家，聚焦 AI 算力爆发与带宽升级核心需求，深度解析2.5D/3D 异构集成、CPO 硅光、HBM、Chiplet与 UCIe等关键技术。
2026-03-25
3月24日，亚洲化合物半导体大会（CS Asia）在上海浦东嘉里大酒店正式拉开帷幕。围绕氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带半导体核心技术，深度探讨 AI 时代下的产业发展机遇与创新方向。
2026-03-24
西宁智算中心项目正式签约落地西宁开发区南川工业园区，总投资9.5亿元，改造园区移动机房约3000平方米，规划建设10000P Flops级混合算力中心，首期规模5000P Flops。
2026-03-24
英伟达在GTC 2026上推出的MGX ETL开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的AI芯片。
2026-03-24
SK海力士将把潜在收益用于建设人工智能基础设施，比如在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大存储产品的产能。
2026-03-23
SK海力士计划在HBM4E的“核心芯片”（即堆叠的DRAM）上使用10nm级第6代（1c）DRAM工艺，而逻辑芯片则采用台积电的3nm工艺。
2026-03-24
近日，零跑汽车缅甸SKD工厂的全球战略车型B10正式下线，此举标志着零跑“全球车，本地造”战略在东盟市场的布局进一步深化。
2026-03-24
该方案将基于EyeQ6L芯片，计划于2027年启动量产。
2026-03-24
丰田汽车公司宣布，计划向美国工厂投资10亿美元提升产能，为北美市场生产纯电动汽车和混合动力汽车。
2026-03-23
资金一方面用于加大世界模型+强化学习等前沿物理AI技术研发，另一方面加大公司组织人才建设，为公司发展储备力量。
2026-03-24
生产线采用国际领先设备和生产技术，日熔化量达1200吨，年产量超过36万吨，可满足约8GW太阳能组件盖板需求。
2026-03-24
目投产后，每年可向华中地区输送绿电21亿千瓦时，节约标准煤约64万吨，减排二氧化碳超170万吨。
2026-03-24
近日，Sunraycer与谷歌达成协议，将在德克萨斯州开展两个太阳能项目。
2026-03-23
项目创新采用“两区呼应”模式——即光伏厂区与制氢厂区遥相呼应、协同联动，在国内首次突破60公里长距离光氢一体化技术瓶颈。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
合见工软 | 2026-03-18
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
综合报道 | 2026-03-26
宁波江丰电子材料股份有限公司与株式会社爱发科正式签署战略合作意向协议，双方将依托各自核心技术与资源优势，在电子材料、零部件、真空镀膜技术等领域开展全面战略合作，携手打造产业协同发展新格局，共同拓展全球商业新机遇。
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