10月21日，英伟达宣布与多家供应商签署产能扩张协议，涵盖基板、先进封装、半导体测试、光学引擎等方面。

英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能。其中，揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满产。

同时，三星电机将加入其基板供应链，初期利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。

在先进封装产能方面，英伟达与安靠科技（Amkor Technology）新增一项价值13亿美元的协议，以扩大韩国的产能，计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。双方多年期协议总额达到30亿美元。

在测试产能扩张上，京元电子（KYEC）将获得英伟达11亿美元预付款，用于在美国建设新设施及采购设备，目标于2027年4月启动大规模量产。

此外，英伟达计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。

英伟达与矽品精密（SPIL）计划扩大光引擎制造产能，以支持共同封装光学（CPO）技术及大规模计算基础设施的连接需求。双方目标是在2027年年中将相关产能提升至目前的15倍，并计划到2028年底在此基础上再翻一倍。