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佳能计划到2029年将后端光刻机产能提升50%
2026-10-22
该企业正在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备，还开发了一种分辨率达0.8μm(800nm)的大尺寸基板光刻机台，能处理 510×515(mm)基板，具备高对准精度和大视场角。 -
宏梦芯材TGV玻璃基板产业化生产基地落户武汉
2026-10-22
该分公司作为项目产业化基地，承担研发、中试线建设、量产制造、华中供应链对接工作，主营TGV玻璃基板、FPC柔性线路基板、光通信精密零件，面向AI先进封装产业链。 -
利普思扬州生产基地封顶
2026-10-22
基地占地32亩，建筑面积约3.2万平方米，建设包含封装测试工厂以及办公大楼、检验中心、研发及测试中心、可靠性和失效分析实验室，覆盖从研发到生产制造的全链条。 -
果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基
2026-10-21
未来，果纳半导体将以湖州基地为战略新阵地，携手产业链上下游伙伴，稳步助力集成电路产业自主可控高质量发展。
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Salesforce将以约56.6亿美元收购AI企业 Braze
2026-10-22
Braze服务约2770家客户，其中包括Canva、Instacart与Venmo，其AI工具可以帮助营销人员优化内容、优惠方案与投放渠道。 -
英伟达商谈进一步投资AI云服务商Firmus
2026-10-21
此举表明英伟达将继续支持这些尚未经验证的AI云服务商。英伟达已是Firmus及其同行的投资者。 -
Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资
2026-10-21
该公司称，本轮资金将主要用于Galaxy服务器的规模部署，以及其向客户授权的AI和CPU IP业务拓展。 -
工信部：成立600亿元国家人工智能产业投资基金
2026-10-21
在介绍“人工智能+制造”专项行动取得的积极成效时，工业和信息化部科技司司长魏巍明确提到：建设人工智能开源社区 AtomGit，释放开源活力。
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北京小米汽车设计中心启用
2026-10-22
10月20日，“小米澎程汽车设计展”在那里开幕，设计中心第一次对公众开放。 -
通用关闭底特律电动汽车电池组装厂
2026-10-22
该厂曾组装用于凯迪拉克Celestiq电动轿车的高压电池，以及用于雪佛兰Corvette E-Ray的电池和驱动模块。 -
宁德时代与奇瑞设立合资公司
2026-10-21
新公司经营范围涵盖电池制造、电池零配件生产与销售、储能技术服务等业务，将聚焦动力电池相关产品研发与制造。 -
英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌
2026-10-21
据了解，该创新应用中心的核心定位是打通从半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证到量产落地的全链路协同通道。
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协鑫科技拟收购协鑫锂电控股权
2026-10-22
协鑫锂电仁寿基地目前磷酸铁锂年有效产能达15万吨，产能利用率100%，主要生产及销售四代及以上高压实高附加值产品。 -
松下计划2029年量产玻璃型钙钛矿太阳能电池
2026-10-22
松下已在今年9月开始销售由大阪府守口市研发基地生产的玻璃型钙钛矿太阳能电池先行量产型号，为后续在滋贺县长滨市的正式量产打下基础，并通过客户应用积累安装和运营经验。 -
内蒙古察右中旗960MW灵改配置新能源项目全容量并网发电
2026-10-21
项目全容量投产后，预计年发电量达23亿千瓦时，每年可节约标准煤约69.94万吨，减少二氧化碳排放约192.06万吨。 -
湖南耒阳光伏项目并网成功
2026-10-21
该项目工程配置640瓦单晶硅双面双玻组件与320千瓦组串式逆变器，配套建成110千伏升压站及输电网络，搭建起高效完整的发电体系。
SEMI数据
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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
大半导体产业网 | 2026-10-20
随着大模型开始进入工厂、企业和各类智能设备，边缘AI的需求可能进一步扩展，但不同场景的商业化节奏不会完全一致。对于芯片厂商来说，如何在成本、性能、功耗和易用性之间找到合适的平衡，并让客户能够持续、稳定地部署应用，将是决定产品能否从技术能力转化为市场收入的关键。
设备材料
SEMI China每日要闻
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