10月20日，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地封顶仪式在扬州市江都区圆满举行。

据了解，利普思扬州车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元，一期投资2亿元，达产后预计年产能150万只SiC模块。

该生产基地于于今年3月29日正式开工，现主体工程已完成封顶，预计2027年4月完成通线。基地占地32亩，建筑面积约3.2万平方米，建设包含封装测试工厂以及办公大楼、检验中心、研发及测试中心、可靠性和失效分析实验室，覆盖从研发到生产制造的全链条。

项目首期重点新建3条全自动化车规级管理体系SiC模块封装测试产线。产线将引进全自动贴片机、全自动银烧结机、真空焊接炉、全自动端子焊、印刷机、涂覆机、灌封机和注塑机等进口及国产设备百余台，集成MES、EAP等生产要素管理系统，并积极引入AI辅助管理，实现生产过程的自动化与信息化管理，打造智能化工厂。

封顶后，项目将转入全要素智能化SiC模块产线建设工作。利普思将协同建设方与设备供应商，按计划推进各节点，力争早日实现投产运营。

扬州基地投用后，利普思的车规级SiC模块产能将得到跨越式提升，为客户提供更高质量、更大规模、更稳定可靠的交付保障。