2026-05-26
此次合作标志着国产GPU算力正式进入企业级智能体的实际部署链路，进一步验证了国产算力从训练端到应用端的全流程成熟度。
2026-05-26
三星电子利用单元多层键合(CMB)技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型。
2026-05-26
12英寸的方形单晶硅晶圆目前已开始小量验证，尺寸为310mmx310mm，公司正赶建无尘室，目标今年第四季量产。
2026-05-26
Amkor表示已在亚利桑那州获得了67英亩的额外土地，毗邻一块104英亩的土地，正在开发一个新园区，计划于2028年开始生产。
2026-05-26
美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。
2026-05-25
AMD宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，采用台积电先进的2nm工艺实现量产，并计划未来在台积电位于亚利桑那州的工厂实现量产。
2026-05-25
报道称，本轮融资所得主要用于大规模扩展AI基础设施，以支持AI模型持续激增的使用需求。
2026-05-25
英伟达计划在新加坡设立AI研究实验室，进一步推动自动化技术与机器人技术布局。
2026-05-26
受欧洲市场日产电动车需求低迷影响，日产汽车旗下加特可变速箱公司取消了英国桑德兰工厂的电驱总成生产计划。
2026-05-26
追觅科技创始人兼CEO俞浩在采访中公布重磅造车进展，公开表态追觅汽车预计一年半左右即可实现量产，优先布局海外市场。
2026-05-25
项目分两期实施，一期投资26亿元，二期投资30亿元，两期合计建设16条基膜产线，总年产能达72亿平方米。
2026-05-25
SK On于21日表示，已将原BlueOval SK田纳西工厂转为 “SK On Tennessee”，并正式进入独立运营体制。
2026-05-26
电站投运后，年均发电量可达3.74亿千瓦时，每年可节约标准煤11.22万吨、减少二氧化碳排放37.3万吨。
2026-05-26
双方将共同推动消纳模式创新，聚焦“绿电直连”、“源网荷储”一体化项目和零碳园区项目建设，助力提升米易能源供给和清洁能源本地消纳水平。
2026-05-25
项目采用“三塔一机”创新设计，配置14小时熔盐储热系统，镜场总面积达330万平方米。
2026-05-25
项目位于新疆策勒县西南部20公里处的塔克拉玛干沙漠南缘，总装机容量80万千瓦，配置12万千瓦/48万千瓦时电化学储能电站，占地面积约2.06万亩，治沙面积约2.06万亩。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
综合报道 | 2026-05-21
英特尔公司 CEO 陈立武在摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信会议上发表核心演讲，披露英特尔在先进制程、先进封装、Agentic AI 与物理 AI 布局及组织文化转型的最新进展。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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