日前，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（Silicon Integrity） 顺利通过港交所主板聆讯，独家保荐人为华泰国际。

小米长江、联发科、OPPO等产业资本参与投资，客户覆盖多家国内主流芯片设计公司。

根据计划，此次IPO募资净额将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求；用于提升先进封装技术的研发能力及提高在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；用作营运资金及其他一般公司用途。

公开资料显示，芯德半导体成立于2020年，专注半导体集成电路封装测试业务，设立先进封装技术研究院，布局WLCSP、Bumping、2.5D/3D封装等核心技术。公司成立以来完成7轮融资，累计融资额超过20亿元。