2026-08-28
上海循诺脑极科技有限公司成立，法定代表人为王进，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。
2026-08-28
HRL在硅基量子技术方面的专业知识为未来与IBM纯量子晶圆代工厂Anderon的合作创造了机会，支持可扩展制造方法，加速多种量子计算模式的学习周期。
2026-08-27
据了解，力成先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂，2025年11月力成收购友达原有新竹科学园区L3C建筑、无尘室及附属设施，也将成为力成先进封装长期生产及研发基地。
2026-08-27
立昂微计划在嘉兴市南湖区投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，项目意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。
2026-08-27
AMI计划于2027年第一季度将这批GPU部署在印度海得拉巴一座30兆瓦的数据中心中。
2026-08-27
此次交易涉及的芯片包括英伟达的Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra显卡。
2026-08-27
资金将主要用于扩大旗下主打“创意制作”（creative production）的产品阵容，同时强化应用研究能力并拓展专业服务业务。
2026-08-26
思科（Cisco）宣布通过与超微的合作扩展了与NVIDIA共建的安全AI工厂，新增高密度液冷与风冷计算系统。
2026-08-28
双方将围绕资本合作、新能源整车、智能辅助驾驶、动力总成、动力电池、智能底盘、车身工艺装备、轻量化部件、具身智能机器人、金融等领域开展深度协同。
2026-08-28
该基地规划总用地面积超10万平方米，总建筑面积超7.8万平方米。按照规划，宿州基地预计将于2027年全面建成。
2026-08-27
该项目计划于2027年实现量产，项目周期内预计配套规模达数百万套。
2026-08-27
智汽园（西区）由武汉经开区与汉川市合作共建，首开区总投资约15亿元，分两期建设，一期规划建设生产厂房、研发办公大楼及生活服务等配套设施。
2026-08-28
该项目投资额为 78 亿澳元，拟建设成为澳大利亚首个从石英砂到硅材料的一体化制造园区，并将澳大利亚石英砂加工为用于光伏、半导体及其他先进技术领域的高附加值硅材料。
2026-08-27
吉林油田45万千瓦风光发电项目规划总容量45万千瓦。目前，各设备并网前调试工作已全部完成，相关生产准备就绪，已具备并网发电条件。
2026-08-27
项目规划装机容量40万千瓦，通过220千伏送出线路接入马尔康500千伏变电站，构建起清洁电力外送的“高原动脉”。
2026-08-27
科研团队开发出适合大面积连续生产的溶液涂布工艺，在10平方厘米的基板上制得了高度均匀的铜锌锡硫硒薄膜。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
大半导体产业网 | 2026-08-19
此次Siemens EDA Forum传递出一个清晰的信号：AI原生设计正从概念走向工程实践，开始在成本、设计周期和算力消耗三个维度上重新定义半导体行业的效率边界。
综合报道 | 2026-08-19
Versatile-DT300D针对存储芯片、先进封装、图像传感器等应用场景进行了定制化开发。
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