2026年8月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日公布了其截止于2026年7月26日的2026财年第三季度财务报告。

第三季度业绩

应用材料公司实现创纪录的91.2亿美元营业收入。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为50.3%，创纪录的营业利润为30.8亿美元，占营业收入的33.7%，每股盈余（EPS）为3.17美元。

在非GAAP基础上，公司毛利率为50.4%，创纪录的营业利润为31亿美元，占营业收入的34%，创纪录的每股盈余为3.50美元。

公司实现创纪录的经营活动现金流30.4亿美元，并通过4.4亿美元的股票回购和4.2亿美元的股息派发向股东分发8.6亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“公司再次创下季度业绩新高，环比营收增长达到历史最高水平。随着人工智能在全球的快速普及，市场对我们材料工程解决方案的需求正以前所未有的速度增长，我们进一步上调了2026日历年半导体事业部的营收预期，并对今年实现超越市场平均增速的目标充满信心。随着客户需求前景日益清晰，我们预计应用材料公司在2027年将再次实现强劲增长之年。”

应用材料公司高级副总裁兼首席财务官布莱斯·希尔表示：“公司连续第13个季度实现同比毛利率提升，充分彰显了我们在助力打造更优质芯片、更先进系统及更高晶圆厂投资回报方面所创造的持续增长价值。我们预计下半年营收将继续保持强劲增长，特别在DRAM、前沿代工逻辑芯片和先进封装领域。展望未来，我们正进一步加大制造产能投资，以支持预计持续到2030年前后的市场需求。”

近期亮点

新产品与新技术

•推出六款针对DRAM和先进封装的新芯片制造系统。

•升级的Centura™ Prime™ Epi系统：可在晶体管源/漏区选择性生长掺杂硅锗和磷化硅，将先进的应变工程技术与精确的掺杂控制技术相结合。这一工艺可提升驱动电流和晶体管效率，从而实现更快速、更高能效的DRAM及高带宽内存（HBM）。

•Opta™ Quad CMP系统：作为专为先进封装设计的Opta Quad，可在抛光过程中持续监测晶圆状态，并实时动态调整工艺参数，从而提升晶圆内均匀性和总厚度异变的控制能力，这对于混合键合工艺而言尤为关键。

•Nokota™ VMax™ 2 ECD系统：该设备面向下一代封装的广泛应用场景，提供高精度铜电镀能力，涵盖从用于3D堆叠的硅通孔（TSV）填充，到微凸块等细间距互连结构的形成。Nokota VMax 2 引入了自适应图形校准技术（APT），能够动态调整电场分布，以修正因布局差异引起的工艺偏差，从而提升晶圆整体电镀均匀性。

•Producer™ Avila™ 2 PECVD系统：该系统通过在TSV周围沉积应力平衡介质薄膜，提升超薄DRAM晶粒的机械稳定性，从而支持12层、16层及未来更高层数HBM设计的可靠堆叠。

•VeritySEM™ 7AP 量测系统：采用关键尺寸电子束（eBeam）量测技术，可在HBM和芯粒架构中常见的厚膜、异质且高度翘曲的基板上实现精密测量。VeritySEM AP 系统能够自动重新配置，以适配多种尺寸和材料，同时提供亚10纳米级测量灵敏度——比光学量测工具高出数个数量级。

•SEMVision™ G7AP 缺陷分析系统：将应用材料公司在eBeam缺陷分析领域的领先优势延伸至先进封装领域，能够在硅基、有机及玻璃基板上实现高分辨率缺陷检视与自动分类。该系统可帮助客户快速区分关键缺陷与干扰信号，从而加速良率提升进程。

•推出全新的沉积与刻蚀系统，能够助力芯片制造商持续推进逻辑芯片和存储芯片的制程微缩，从而为下一代AI芯片实现更高性能，并提升能效与良率。

•Centris™ Spectral™ 氮化硅ALD 系统：采用创新微波等离子体技术，能够在复杂3D结构中实现均匀一致的氮化硅沉积。

•Producer™ Selectra™ 钼刻蚀系统：可选择性去除钼材料，实现字线分离，助力3D NAND存储持续推进微缩。

•发布 SENZ™，这是一款面向AI驱动的下一代显示型智能眼镜的集成环境视觉平台，将波导光学、光引擎、传感、视力矫正以及电子调光技术整合于单一系统中。

公司举措

•宣布新增三项 EPIC中心合作伙伴关系。EPIC中心旨在大幅缩短突破性技术从早期研发到大规模量产的商业化周期进程。

•博通公司将作为创新合作伙伴加入 EPIC中心，共同加速下一代AI系统所需的先进芯片封装技术研发。

•加州大学伯克利分校将作为研究合作伙伴加入 EPIC中心。伯克利的教职人员及学生将与应用材料公司的科学家和工程师并肩合作，共同开展具有高影响力的研究项目，加速推动作为AI计算基础的材料与工艺创新。

•SCREEN半导体解决方案公司（SCREEN SPE）将作为创新合作伙伴加入EPIC中心。双方将整合 SCREEN SPE 在晶圆清洗技术方面的专长与应用材料公司在材料工程领域的领先优势，共同开发协同优化的工艺解决方案，助力打造先进芯片。

•扩大在新加坡的制造与研发业务，以支持全球AI基础设施建设。投资达5亿美元全新的淡滨尼园区将使应用材料公司在新加坡的先进洁净室产能翻倍以上，并进一步强化公司的全球制造布局。

•宣布与依视路陆逊梯卡达成长期联合开发协议，加速面向下一代智能光学系统的商业化，助力增强现实（AR）及AI驱动智能眼镜的发展。

•发布最新《影响力报告》，阐述应用材料公司在实现可持续发展目标方面所取得的进展，以及如何助力减少制造半导体及相关技术所需的资源消耗，从而支持更节能高效的计算应用。

业务展望

应用材料公司2026财年第四季度营业收入及非GAAP稀释后每股盈余，预计如下：

应用材料公司2026财年第四季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购相关的每股0.01美元已知费用，包括每股0.01美元的股权激励规范化税收优惠，以及公司内部无形资产转移相关的每股0.05美元的所得税税收优惠，但并未反映其它目前未知的项目，如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其它与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。

第三季度各事业部的财务表现

自 2026 财年第一季度起，管理层将200毫米设备业务划归至半导体事业部。该业务此前计入全球服务事业部。此外，自 2026 财年第一季度起，管理层开始将公司支持性成本全部分摊至各运营部门。为与本年度列报一致，以前期间的数字已重新列示。显示事业部的财务数据已计入下方“其它”类别中。