8月26日，半导体封测厂力成科技在媒体技术交流会上表示，扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期可量产，今年底可小批量生产光学引擎元件，2027年可量产硅光子共同封装光学（CPO）交换器。

力成在先进封装领域的总投资金额预计高达新台币700亿元。据了解，力成先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂，2025年11月力成收购友达原有新竹科学园区力行路L3C建物、无尘室及附属设施，也将成为力成先进封装长期生产及研发基地。

据产业人士透露，AMD和博通是力成先进封装业务的重要客户，也有望成为其面板级封装服务的首批采用者之一。值得一提的是，力成与博通在新加坡共同设立的合资公司，也将提供面板级先进封装产能。