2026-11-13
夏普宣布以222亿日元将三重县津市久居工厂出售给日东电工，双方预计在12月24日完成产权转移。此次出售是夏普缩减规模、处置资产以改善液晶面板业务亏损的一环。
2026-11-13
中芯国际前三季度实现营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归属于上市公司股东的净利润73.14亿元，同比增长91.6%。
2026-11-13
联瑞新材与井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元，分两期建设，一期项目总投资约6亿元。
2026-11-13
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份。
2026-11-13
11月11日，国产GPU龙头摩尔线程正式官宣：2026 MUSA开发者大会（MUSA Developer Conference，简称MDC 2026）将于12月29-30日在北京举行。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者盛会，MDC 2026大会规模全面升级。官方释放的预告显示，多款下一代重磅新品与技术解决方案将集中亮相。
2026-11-13
RISC-V正从技术验证加速走向规模化商用，AI与RISC-V相互赋能的产业循环正在形成。近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称“灵睿智芯”）宣布完成数亿元Pre-A+轮融资。产业资本的密集入局体现出市场对灵睿智芯“智能体原生”RISC-V CPU技术路线与产品化前景的认可。至此，这家2025年初才成立的企业，累计融资金额已接近十亿元。
2026-11-13
周四，SpaceX在其网站上宣布计划投资74亿美元用于在得克萨斯州和亚利桑那州建设两座AI超级计算设施。
2026-11-13
据报道，日本AI公司Sakana AI准备进行首次公开募股(IPO)，最早可能于2027年秋季在日本或美国上市。
2026-11-13
伟世通公司与欣锐科技通过双方的合资企业Visteon-Shinry Power Electronics LLC，联合英飞凌科技股份公司，正式宣布共同开发面向电动汽车的单级车载充电器（OBC）。
2026-11-13
大众汽车宣布，将放弃在总部沃尔夫斯堡推进的一项重大先进制造升级计划，涉及大型压铸工艺等前沿制造技术的引入，理由是盈利恶化迫使其重新评估在德国各工厂的投资布局。
2026-11-13
芬兰交通与通信管理局11月11日宣布，已认可荷兰监管机构此前给予特斯拉辅助驾驶系统的临时认证，允许特斯拉向芬兰客户提供其辅助驾驶系统。
2026-11-12
11月9日，湖南省洪江市高新区与中宝恒元（怀化）科技有限公司就175MW/700MWh磷酸铁锂+25MW/100MWh半固态电池独立储能电站项目举行签约仪式。
2026-11-13
11月11日，三峡能源江西长胜林光互补项目实现全容量并网发电。项目位于江西省赣州市宁都县长胜镇，装机容量为41.4兆瓦，配套5兆瓦/10兆瓦时电化学储能。
2026-11-13
该项目立项以来，因国际贸易摩擦加剧、中东地缘政治不确定性上升及光伏技术出口政策变化等因素，已不具备继续实施条件。
2026-11-13
中来股份子公司泰州中来光电科技有限公司拟向浙江天虹物资贸易有限公司采购光伏电池，预计采购金额不超过2,200万元，具体金额在该限额内根据泰州中来实际需求。
2026-11-12
印度光伏厂商IB Solar与德国光伏设备企业RENA Technologies、Centrotherm 印度公司签署谅解备忘录，计划在IB Solar印度厂区落地一条年产2GW TOPCon电池生产线。
2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年11月25日-12月2日 芯耀未来 Chip the Future Challenge-SEMI 半导体大赛
2026年12月4日 SEMI 中国硅光委员会会议 无锡
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
大半导体产业网 | 2026-11-13
11月13日下午，第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛的脑机接口圆桌环节围绕脑机接口技术的发展机遇与挑战主题，东华大学教授侯成义、神芯科技创始人殷明、西湖灵犀科技联合创始人杨杰、南湖脑机交叉研究院，脑机接口技术与平台中心主任杨雨潇、杭州虚之实CTO曹璐及合盈脑机基金合伙人张宇涛参与讨论。从科普、非侵入与侵入式路线之争，逐步收敛到“从一次成功演示到一台可注册、可进医院的器械，中间还有多少路要走”这一工程性命题，与会嘉宾分享了各自的观点与见解。
综合报道 | 2026-11-10
中微公司Primo Matrix® 采用在量产已得到充分验证的Primo TSV®的等离子体深硅刻蚀技术，集成双反应台刻蚀腔室及晶圆传输模块，兼具高产能、高精度、低成本和灵活的工艺适配能力。
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