2026-06-10
重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫,规划年产能30万片,预计于2026年年底建成投产。
2026-06-10
SK海力士正在为其清州P&T6封装测试工厂引进额外设备,以应对第六代高带宽内存(HBM4)封装与测试需求。
2026-06-10
一期达产预计可实现年产12万片4至6英寸磷化铟衬底的规模,二期完成后整体产能将扩充至每年40万片磷化铟衬底。
2026-06-09
西安紫光国芯及其辅导券商中信建投向陕西证监局提交《辅导工作完成报告》。
2026-06-10
苏姿丰表示,计划在未来五年内向英国投资高达20亿英镑,以加速人工智能领域的创新、研究及计算基础设施建设。
2026-06-09
据悉,此次三处新站点均将部署英伟达最新全栈AI工厂平台技术,合计装机容量预计于2027年全面达产后达到65兆瓦。
2026-06-09
除了以铜等为原料构成多层基板的材料外,新工厂还将生产半导体封装基板材料。占地面积约5万平方米。
2026-06-09
英伟达与LG集团宣布合作建设AI工厂,为LG旗下机器人、自动驾驶、数据中心及GPU云服务等核心业务提供加速计算基础设施。
2026-06-09
Stellantis集团旗下德国品牌欧宝(Opel)宣布,计划到2030年前在德国投入超10亿欧元,并计划在吕塞尔斯海姆(Ruesselsheim)工厂生产旗下新一代畅销车型Astra。
2026-06-09
安世半导体近日宣布与美国PolarSemiconductor公司达成合作,将利用后者位于明尼苏达州布卢明顿的晶圆厂生产新一代金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。
2026-06-09
锰作为地壳中第五丰富的元素,有助于降低原材料成本,同时提升电池稳定性。
2026-06-08
本次港股上市募集资金将精准聚焦主业发展,主要用于扩充晶圆及功率模块产能、迭代升级生产制造设备,持续推进新型碳化硅产品研发与核心技术创新,搭建完善的全球市场分销网络等。
2026-06-10
项目规划光伏容量 1000MW,直流侧装机容量为1200.01518MWp,为草光互补项目;配套建设10万千瓦/20万千瓦时储能系统及一座220千伏升压汇集站。
2026-06-10
该项目总装机规模4.70307MWp,采用“自发自用、余电上网”模式,盘活了闲置屋顶资源。
2026-06-09
运营后,年均发电量约2.01亿千瓦时,年节约标准煤6.4万吨、减少二氧化碳排放14.28万吨。
2026-06-09
总用地面积约3.4万亩,装机规模1000兆瓦,配套建设10万千瓦/20万千瓦时储能系统及一座220千伏升压汇集站。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界,总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行,从海底电缆到数据中心,再到你的手机屏幕,每一次“点赞”和“推送”背后,都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中,有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂(Lithium Niobate on Insulator,LNOI)。
综合报道 | 2026-06-09
该平台是一个交互式在线资源,通过集中化的数据分析,展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势,助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
达摩院 | 2026-05-28
5月28日,阿里巴巴达摩院 “敏迭”求解器(MindOpt)正式发布GPU版本,充分利用GPU并行加速特性,引入新算法突破“长尾效应”难题。
综合报道 | 2026-06-09
产品在保持高节拍的同时实现低振动控制,满足封装制程对颗粒度与良率的严苛要求,整机MCBF(平均故障间隔循环次数)突破15万次,稳定性指标超越国际头部友商同类产品。
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