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英特尔以色列Fab 38工厂发生爆炸
2026-10-15
英特尔位于以色列南部加特镇的工厂在10月14日下午发生爆炸，造成3人重伤，其中1人情况危重。据称，该事件涉及三氟化氮，这是一种有毒但不易燃的氧化剂。 -
格罗方德宣布在美新建两座晶圆厂
2026-10-15
约100亿美元的初期投资将加速一座新的300毫米半导体晶圆厂的建设，该厂预计将于2029年投产。另外约100亿美元的投资将用于建设第二座晶圆厂。 -
屹唐股份北京工厂第1000台机台发车
2026-10-15
受全球芯片产业产能调整和产品升级需求的拉动，屹唐股份已开始面向全球多元客户拓展业务，其设备的市场需求呈稳步增长趋势。 -
三星考虑DDI代工由联电和格芯共同生产
2026-10-15
三星电子计划将OLED Galaxy DDI的代工生产从目前的联电独家调整为与格芯共同合作。
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算苗科技完成Pre-A2轮及A轮融资
2026-10-15
募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。 -
ChipAgents携手NVIDIA推出Build-A-Chip-Bench
2026-10-15
该基准测试由ChipAgents与NVIDIA合作构建，旨在检验AI智能体能否将一项端到端的数字芯片设计任务，从规格定义一路推进至物理实现并产出经验证的GDS。 -
NTT为Anthropic建设日本首座专用数据中心磋商进入最后阶段
2026-10-15
报道称，NTT旗下子公司NTT Data Group和Anthropic争取于2026财政年度结束前、即2027年3月前签署协议，并预计于2028年开始局部运作。 -
无问芯穹完成23亿元C轮融资
2026-10-14
清华系AI原生基础设施企业无问芯穹已完成23亿元C轮融资，其成立以来的累计融资额达43亿元。
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东风汽车与兵器工业集团签署战略合作协议
2026-10-15
双方将基于战略合作，加快新质生产力发展，共同为建设现代化产业体系贡献力量。 -
市场监管总局无条件批准吉利控股收购Ford España, S.L.股权案
2026-10-15
收购代价参考目标公司拟保留业务余下部分的协定企业价值6.5亿欧元，经双方公平磋商后厘定。完成时需根据目标公司的净债务、营运资金状况及资产范围按惯例进行交割账目调整。 -
奇瑞与博世签署欧洲ADAS定点
2026-10-15
奇瑞汽车与博世在法国巴黎将围绕奇瑞汽车在欧洲的首批本土化ADAS项目展开合作，将搭载于奇瑞6款全新车型，助力奇瑞加速欧洲市场本土化布局。 -
巨湾技研吉瓦时级全固态电池产线正式投产
2026-10-14
巨湾技研通过对其现有4吉瓦时液态锂电池成熟产线进行局部专属工序的技术改造与工艺优化，便完成了从液态到全固态的制造跨越。
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四川首个“光热+光伏”一体化示范项目（一期）获阿坝州环评批复
2026-10-15
该项目是四川省首个塔式光热工程，项目一期位于阿坝县麦尔玛镇、安羌镇、麦昆乡境内，总装机容量100万千瓦，其中光热电站10万千瓦、光伏电站90万千瓦。 -
海关总署：2026年前三季度光伏产品出口增长10.3%
2026-10-15
我国依托完整产业体系和科技创新能力，为应对全球算力和电力需求增长提供坚实支撑。 -
星帅尔拟8.4亿元收购梵宇科技
2026-10-15
星帅尔发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购梵宇科技100%股权，本次交易暂估对价8.4亿元，构成关联交易。 -
湖南90MW光伏项目开工
2026-10-14
该项目总投资30383.99万元，直流侧装机115.0045MW，交流侧装机90MW。
SEMI数据
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SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
英飞凌推出PSOC™ Control C3高性能产品线，树立实时控制与后量子密码安全新标杆
大半导体产业网 | 2026-09-28
英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSOC™ Control C3高性能产品线微控制器系列，为电源与电机应用的实时控制赋能。
设备材料
SEMI China每日要闻
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