10月14日，格罗方德（GF）宣布，该公司已被选定为其位于纽约州马耳他市的两座新晶圆厂的技术提供商和运营商，该项目隶属于一项由美日两国共同发起的、提供高达210亿美元资金支持的计划。

日本将提供投资，而GF将作为技术提供商和运营商，贡献其差异化技术、制造专长和久经考验的运营能力。

约100亿美元的初期投资将加速一座新的300毫米半导体晶圆厂的建设，该厂预计将于2029年投产。另外约100亿美元的投资将用于建设第二座晶圆厂。

第一座晶圆厂预计在全面投产后，将增加约90万片300毫米晶圆的年生产能力。第二座晶圆厂预计也将增加大致相同的生产能力。该项目预计将在纽约首都圈创造约27,000个建筑及配套产业岗位，以及1,000多个高技能制造业岗位。

GF预计将于今年晚些时候在其马耳他基地动工建设首座晶圆厂。该基地已获得许可且具备开工条件，将利用马耳他现有的基础设施以加快建设进度。