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2016年4月北美半导体设备B/B值为1.10
SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10。
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格罗方德重庆12寸晶圆厂预计2017年投产 2016-06-01
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西安封装厂6月量产助力成营收走高 2016-06-01
NVIDIA Pascal火力全开 台积电、富士康助攻 2016-06-01
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高通发布可穿戴设备处理器:主要用于健身手环 2016-06-01
宇瞻受惠下半年DRAM业务 全年毛利率有望突破 2016-06-01
联发科发展物联网 聚焦四大产业攻城掠地 2016-06-01
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超1300亿大基金还不够 2016半导体产业... 至2015年年底,大基金筹集资金规模达到1387亿元。通过它的运作,有效带动了地方基金与社会资本对集成电路产业的投入热情,成为本轮产业热潮启动的关键因素之一。近日有消息...
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SEMI CHINA 每日新闻与评论:注入“芯”活力 亦庄开启... 2016-05-30
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整体光刻有效降低成本
出自:SEMI中国
地点:上海
简述:全方位光刻优化方案(Holistic),2015年营收成长20%,越来越多逻辑和内存客户采用ASML最新的量测系统和软件,以达到先进节点工艺的最佳成像效能(patterning performance)。
     
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