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ARM发表白皮书：物联网的过去、现在与未...
物联网 (IoT) 时代已经到来，且已应用在我们现今的生活当中。现今的模型专注于控制办公室内取暖与照明的楼宇管理系统，而未来的物联网将囊括数十亿通过互联网相互连接并共享数据的设备。本白皮书着眼于如何实现这一...
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中芯国际合资建晶圆厂 尚待利好变现 2013-06-19
联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程 2013-06-19
扣除半导体 台湾今年民间投资负成长 2013-06-19
增辟获利蹊径 AMD跨足IC设计服务 2013-06-19
IBM裁员冲击半导体研发动能？ 2013-06-19
崇越郭智辉：业绩增一成 20纳米明年发酵 2013-06-19
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久旱逢甘霖 习李新政“光伏版”亮相 2013-06-19
央企进军光伏产业的“天赐良机” 2013-06-19
新政拉动光伏 多家上市公司有望受益 2013-06-19
专家：中国光伏产业将面临洗牌 2013-06-19
中欧经贸混委会21日举行 商谈光伏争端 2013-06-19
可收集太阳能的手机屏幕问世 2013-06-19
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白为民表示对4Kx2K面板感兴趣 2013-06-19
TCL:华星光电8.5代51亿债务获豁免 2013-06-19
AMOLED TV竞争力关键：改善良率 2013-06-19
夏普将沦为三星OEM代工厂？ 2013-06-19
国内三面板厂出货年增长率63.9% 2013-06-19
面板女王访友达：需求缺口还是很大 2013-06-19
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飞利浦去“电子”，拼LED照明业务 2013-06-19
蚌埠德豪润达投产LED照明电源项目 2013-06-19
东山精密加码注资LED业务 2013-06-19
Intermolecular助推晶元光电，提高LED设备功率降低生... 2013-06-19
LED商业照明价格已到甜蜜点，将成LED产值成长主要动力 2013-06-19
LED景气回升领涨美股 2013-06-19
 
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中国IC制造业走到产业变革的十字路口 在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手...
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CMP后清洗技术进展
CMP已是一种能用于晶圆平坦化的成熟技术，其应用范围正持续地扩展到各种不同的...
EUV光刻下垫层材料研究进展
本文提出了几种下一代光刻（NGL）技术以实现22nm节点及更小尺寸器件。深紫外...
先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
3D集成要求实现多个垂直堆叠Si器件间的电互连。基于焊料的精细节距微凸点连接...
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芯原发布支持HEVC和VP9的Hantro G2视频解码IP 2013-06-18
预计今年PC出货量近5亿台 平板电脑出货增6成 2013-06-13
e络盟现提供Xtrinsic传感器开发平台 2013-06-12
Vishay的新款FRED Pt? 超快恢复整流器减少消费类产品... 2013-06-06
ADI推出MEMS无线振动感测系统 2013-06-06
凌力尔特推出60V、3A (IOUT)、2MHz 降压型 DC/DC 转换... 2013-06-06
爱特梅尔maXTouch T系列单芯片控制器助力用于多款新型... 2013-06-06
嘉协达与富士康共推功率优化储存方案 2013-06-05
Cavendish Kinetics推出突破性射频MEMS技术 提高无线设... 2013-06-05
新的LGA封装MOSFET帮助将空间受限的智能手机及平板电脑... 2013-06-05
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IHS：2012年工业电子半导体市场供应商前十强 TI仍居首 2013-06-03
WSTS：2013Q1全球半导销售温和成长1% 2013-05-10
SIA：3月份全球半导体销售年增0.9% 后势成长可期 2013-05-07
IHS：2012年Q4全球NAND营收大幅成长17% 2013-04-03
SEMI：半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好 2013-03-29
SEMI 2012年第三季报告全球半导体设备出货额达90.6亿美... 2012-12-17
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