WSTS:3月全球半导体市场销售额同比增长7.3%
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Gordon E. Moore 亲历了半导体产业50年的演变,他提出的“摩尔定律”引领产业发展至今
,他创立的Intel今天依然高居半导体公司榜首,他的回忆带我们感受历史 的变迁......
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与本土零部件供应商共赢
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国产光伏设备的成功之道
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大连英特尔预计明年投产
2008-5-16
大连市信息产业局局长江亲瑜近日称,大连英特尔芯片项目预计将于明年投产。以英特尔芯片项目为核心的产业集聚,将使大连成为全球集成电路产业先进技术、高端人才、规模企业的聚集高地。
设备与材料
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应用材料:08年半导体设备资本支出将重挫40%
2008-5-16
全球最大设备厂商应用材料总裁Mike Splinter日前指出,在评估过重量级客户下半年扩产计划后,预估今年全球半导体资本支出将较去年重挫40%。
罗门哈斯获颁SSMC 2007年最佳供应商奖
2008-5-16
TEL公布季度财报 销售额利润双双下滑
2008-5-16
得可(DEK)庆贺成立40周年
2008-5-16
EV Group开设韩国分公司 贴近客户扩大市场
2008-5-16
台湾跃登全球第二大半导体材料市场
2008-5-15
Applied Materials公布第二财季报告 显示和太阳能业务弥补芯片业务颓势
2008-5-15
电子资讯时报
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尔必达、奇梦达结盟 DRAM业日德“轴心” 力争第一阵营
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三星、海力士三季度将量产50纳米级DDR3 DRAM
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市场快速发展 高通3G芯片出货猛增
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英飞凌季度亏损创记录 欲出售全球第四大DRAM厂奇梦达
半导体制造
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新材料助力铜互连的延续
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阻挡层CMP工艺中边缘过磨蚀研究
·铜电镀工艺在3D堆栈集成电路中的改进
·用模拟方法进行浸入式光刻的研究和工艺开发
《半导体制造》Media Kit
《半导体制造》2008年编辑月历
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CCID 观点
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跨国半导体企业对华投资规模呈现出“持续投资,规模下滑”的特点
制造与设计
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俄电信运营商拟收购德最大芯片制造商英飞凌
2008-5-16
德国《明镜在线》14日报道称,俄罗斯电信运营商Sistema集团计划收购德国最大的芯片制造商英飞凌公司。
大连英特尔预计明年投产
2008-5-16
Cadence针对定制IC设计实现经生产验证的改良
2008-5-16
英特尔和中芯国际成都工厂逐渐将复工
2008-5-16
中芯国际:成都芯片封装测试厂已恢复生产 晶圆厂仍关闭
2008-5-15
英特尔成都封测厂受地震影响 冲击短期供应
2008-5-15
特许半导体欢迎战略投资 瞄准全球范围收购机会
2008-5-15
光伏产业
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江苏中能6000吨硅料扩建项目获准
2008-5-16
国家发改委日前在官方网站宣布,日前已核准了江苏中能硅业科技发展有限公司年产6000吨电子级多晶硅增资扩建项目。
Sunfilm再订设备计划扩产 太阳能模块需求强劲
2008-5-16
高油价下的投资机会——新能源之太阳能
2008-5-16
江西赛维今年欲招万余名员工
2008-5-16
薄膜太阳能电池项目落户莆田 投资12.5亿美元
2008-5-15
太阳能电池能取代石油吗?
2008-5-15
LDK太阳能第一财季净利润4980万美元 增长1.3%
2008-5-15
SEMI独家报道
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SEMI SMG:第一季度硅晶圆出货面积保持平稳 300mm晶圆出货量持续增长
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SEMI:半导体设备与材料产业承受创新风险 IP侵权年损失高达40亿美元
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3D IC路漫漫 TSV方兴未艾
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SEMI:北美半导体设备市场2008年3月份订单出货比为0.89
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海外转移设备刺激中国半导体产能增长
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半导体材料时代已经来临
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SEMI、SAHTECH与业界联手 推出产业安全基准中文版
MEMS产业快讯
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Yole预测:MEMS将对成本更为敏感 Multitest MEMS模组显著优化成本
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AMD调整人事架构 为分拆设计制造业务作铺垫
2008-5-16
AMD宣布了一项重大人事与结构调整,主要涉及研发业务高层。同时,该公司还将设立一个由董事长兼CEO鲁毅智直接领导的新部门,全权负责处理器产品路线图的规划与制定。
加快组建产业联盟 应对半导体市场全球化竞争
2008-5-16
三星宣布任命李润雨接替尹钟龙任CEO
2008-5-16
iSuppli::08年DRAM模块第三方企业的全球销售额将达89亿美元
2008-5-15
四川大地震波及半导体产业供应链
2008-5-15
NXP副总裁:芯片供应商面临大洗牌
2008-5-15
台积电董事会批准10亿美元股票回购计划
2008-5-15
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美国科学家制造出效率超过40%的太阳能电池
2008-5-14
IBM面向45nm SOI技术导入Rambus SerDes内核
2008-5-6
KLA-Tencor发布突破性技术——通过识别可印刷缺陷实现高等级光罩检测
2008-4-28
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IBM发布32纳米芯片技术 明年下半年量产
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多晶硅太阳能电池转换效率提高至27% 维持较低制造成本
2008-4-8
3D-LSI引发热烈讨论 技术革命拭目以待
2008-4-8
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前景出现积极趋势 iSuppli提高DRAM市场评级至“中性”
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产业透视
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半导体企业的核心竞争力
2008-5-14
多晶硅市场暗藏变数
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多晶硅生产:毒污染高耗能不容忽视
2008-5-14
DRAM产业困境重重 哪些厂商能够幸存?
2008-5-14
分析称三星海力士须结束血战 避免同归于尽
2008-5-14
MEMS产业进入新阶段 8英寸产能大幅扩充
2008-5-14