据南京日报消息，6月30日，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。

据悉，芯德科技人工智能先进封测基地项目位于桥林新城浦口经济开发区，总投资约55亿元，拟分期建设集成电路高端封装及测试基地。其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立，专注于半导体集成电路封装和测试业务，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台。