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总投资约55亿元,芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

来源:大半导体产业网    2025-07-01
本次开工项目为重大项目计划外新增项目,总投资约55亿元,拟分期建设集成电路高端封装及测试基地。

据“桥见未来NewCity”公众号消息,6月30上午,南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动,芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。

据悉,本次开工项目为重大项目计划外新增项目,位于桥林新城浦口经济开发区,总投资约55亿元,拟分期建设集成电路高端封装及测试基地。其中一期项目投资约10亿元,总建筑面积约15.3万平方米,建设生产厂房及相关配套用房,购置生产设备并配套公辅设备。