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三星、SK海力士将于明年二季度量产出货8层HBM4 供货英伟达
2026-10-27
目前，三星电子和SK海力士正在主力量产12层HBM4产品，新增8层供应计划与英伟达调整下一代AI加速器“Rubin Ultra”的内存配置及采购策略有关。 -
三星电子拟借助AI缩短半导体材料开发时间3年
2026-10-27
三星先进技术研究院在一场论坛上表示，公司目标是利用AI将新型半导体材料的研发周期从5年缩短到2年，并将有希望的候选材料数量增加5倍以上。 -
理想汽车芯片公司完成16.25亿元首轮融资
2026-10-27
本轮融资由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资。同时，杭州经韬及其关联基金获授最高5亿元人民币的追加认购权，若该认购权悉数行使，投后估值达171亿元。 -
总投资10亿元 普诺威AI端侧芯片载板项目开工
2026-10-27
该项目聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP载板，将为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑。
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智元机器人增资至约9682.5万
2026-10-27
近日，智元机器人关联公司智元创新（上海）科技股份有限公司发生工商变更，注册资本由约9195.9万元人民币增至约9682.5万元人民币。 -
DeepSeek新一轮融资交割金额达1061亿
2026-10-27
有消息显示，DeepSeek新一轮融资已完成交割，本轮交割金额达到了1061亿，投后估值超过了6000亿。 -
软银计划在马来西亚进行500亿美元科技投资
2026-10-26
软银集团董事长孙正义已选定砂拉越、古晋及马来西亚半岛作为扩投地点。 -
SpaceX完成了400亿美元的债务融资
2026-10-26
马斯克于10月25日在社交平台X发文称，SpaceX完成了400亿美元的债务融资，用于购买AI芯片，以扩大AI运算能力。
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大众中国获得L3测试牌照
2026-10-27
10月26日，大众汽车集团（中国）宣布，已在合肥正式获得L3级自动驾驶道路测试牌照，并同步启动L3级技术的真实道路测试与大规模数据采集。 -
奥迪将斥资40亿美元在美国新建一家工厂
2026-10-26
工厂将于明年动工，设计年产能20万辆，生产将于2030年代初启动。据透露，该工厂预计将组装奥迪Q7、Q8和Q9 SUV。 -
清陶动力固态电池项目一期在江苏苏州投产
2026-10-26
清陶动力固态动力电池项目总投资80亿元，主要满足上汽集团新能源车辆动力电池需求。其中一期建设10GWh固态动力电池生产基地。 -
博世拟分拆汽车零部件业务
2026-10-26
博世在10月22日表示，旗下博世智能出行（Bosch Mobility）业务将从德国母公司转移至一家独立的有限责任公司，但仍由博世集团全资持有。
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伊拉克政府宣布取消太阳能成套系统进口关税
2026-10-27
近日，伊拉克政府宣布取消太阳能成套系统进口关税，覆盖光伏组件、逆变器、线缆及配套储能锂电池等产品，以此扶持私营部门，鼓励家庭使用可再生能源发电。 -
辉通山丹东乐滩十万千瓦光伏发电项目全容量并网发电
2026-10-27
该项目由张掖市发展投资集团有限公司甘兴能源公司投资建设，位于山丹县东乐滩，总装机100兆瓦。 -
华电集团旗下雅江能源公司增资至约5.9亿元
2026-10-26
该公司成立于2022年6月，经营范围包括太阳能发电技术服务、风力发电技术服务、发电技术服务等，由华电集团旗下四川华电新能源有限公司全资持股。 -
兴中能源：收购33MW光伏电站
2026-10-26
中山兴中能源发展股份有限公司计划以人民币1,238万元，收购四川汇木光沅新能源有限公司90%股权，以获取该公司及其旗下两家全资子公司合计持有的32.64MW工商业分布式光伏电站资产。
SEMI数据
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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展
大半导体产业网 | 2026-10-22
全志科技以“深耕工业控制，共创智慧未来”为主题，集中展示六大核心工业场景的丰富产品矩阵与协同生态体系，完整呈现底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系及产业协同的工业生态综合能力。
设备材料
SEMI China每日要闻
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