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总投资10亿元 普诺威AI端侧芯片载板项目开工

来源:综合报道    2026-10-27
该项目聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP载板,将为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑。

10月25日,江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式在千灯镇举行。

该项目由江苏普诺威电子股份有限公司投资建设,总投资10亿元,达产后预计年产值10亿元。项目聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP载板,将为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑。

公开信息显示,江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年4月,主要从事集成电路封装载板领域的研发、生产与销售,为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。