10月26日，据ZDNet Korea报道，三星电子和SK海力士将向英伟达供应的8层HBM4量产出货时间设定在了明年第二季度左右。

目前，三星电子和SK海力士正在主力量产12层HBM4产品，新增8层供应计划与英伟达调整下一代AI加速器“Rubin Ultra”的内存配置及采购策略有关。

据了解，Rubin Ultra原计划搭载第七代12层HBM4E。但英伟达正在重点考虑在该芯片上同时搭载8层HBM4和8层HBM4E的方案。分析认为，这是由于HBM4和12层HBM4E堆叠结构导致发热加剧、良率下降等，从而引发了供需问题的影响。

一位知情人士表示：“据了解，英伟达将根据基于Rubin Ultra的‘NVL’机架规模，并行搭载8层HBM4和8层HBM4E”，“虽然到今年为止12层HBM4是主力，但从明年年中开始，8层产品的比重将大幅扩大。”

综合三星电子和SK海力士内外的说法，具体的出货目标时间预计在明年第二季度左右。

三星电子和SK海力士正在为明年扩大8层HBM4出货量做准备，两家公司已经完成了与英伟达的12层HBM4认证，但8层产品则需要获得单独的认证。