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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
2026-10-20
IC物理设计与验证、半导体知识产权及服务的销售额实现同比两位数增长 -
英特尔旗下大连半导体公司增资至8.16亿美元
2026-10-20
天眼查App显示，英特尔半导体（大连）有限公司近日发生工商变更，注册资本由2000万美元增至8.16亿美元，增幅3980%。 -
普莱特半导体生产制造中心正式启用
2026-10-20
全新制造中心面积约5300㎡，规划年产能6–8台半导体设备，预计年产值1.5–2亿元，洁净车间现已开展设备组装与调试。 -
华丰科技拟投资3.62亿元建设高速线模组扩产项目（二期）
2026-10-20
公告披露，首批投资金额25,000.00万元已完成采购招标等流程，预计11月落地投入生产；本次二期拟启动第二批项目招标采购，预计10月启动建设工作，并在2027年陆续完成项目建设。
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亚马逊向所有PyTorch开发者开放AWS Trainium AI芯片
2026-10-20
通过TorchNeuron，开发者编写的PyTorch代码可原生运行在亚马逊AWS Trainium芯片上，仅需修改一项配置，无需改写业务代码。 -
OpenAI拟融资300亿美元
2026-10-20
报道指出，OpenAI正向投资者寻求约300亿美元的融资，软银集团、阿布扎比投资机构MGX及其他现有投资者正洽谈参与本轮融资。 -
英伟达CPU芯片赢得AI初创公司Modal的业务
2026-10-20
Modal此前仅采用英特尔与AMD的处理器，此次转变表明英伟达在进军这一由两大巨头主导的市场方面取得重要进展。 -
Anthropic签署加拿大首个数据中心协议
2026-10-19
Anthropic已与加拿大EverWind Fuels签署为期20年的数据中心租约，用于支持Claude人工智能模型运行。
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吉利控股与谷歌达成全球战略合作
2026-10-20
双方将在谷歌服务可覆盖的海外市场，为吉利控股旗下符合条件的品牌车型共建数字座舱生态。 -
海马与楚能乘用车合资企业楚界汽车研发公司成立
2026-10-20
公司注册地位于郑州经开区海马汽车郑州基地，注册资本100万元，海马汽车有限公司持股51%，武汉楚能乘用车有限公司持股49%。 -
鸿海拟1150亿日元收购三菱电机汽车零部件业务50%股权
2026-10-20
根据合作协议，三菱电机将移转旗下负责汽车设备事业的三菱电机移动株式会社50%股权予Lin Yin ，未来由双方共同经营三菱电机移动。 -
智界将获独立造车资质
2026-10-19
工信部10月16日公示《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第412批），公告显示，安徽智界新能源汽车有限公司列入“拟发布新准入车辆生产企业”清单，公示期至10月23日。
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甘肃张掖市拟建200MW光伏绿电直连项目
2026-10-20
根据文件，甘肃河西硅业200兆瓦光伏发电绿电直连项目，拟建设200兆瓦光伏发电项，解决河西硅业二期硅昔新材料生产负荷。 -
消息称LG Display目标2029年量产FLiPP
2026-10-20
业内人士认为，此举旨在瞄准苹果预计2029~2030年发布的OLED面板Studio Display显示器的订单。 -
安徽寿县乡村振兴分布式光伏建设项目开工
2026-10-20
项目位于安徽省淮南市寿县，总建筑面积约36.26万平方米，可利用屋面面积约18.08万平方米，电站实际总装机容量约43.54兆瓦。 -
京东方股权划转落地
2026-10-19
北京国有资本运营管理有限公司（北京国管）所持40.63亿股A股（占总股本10.97%）将无偿划转至北京电子控股有限责任公司（北京电控）。
SEMI数据
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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
大半导体产业网 | 2026-10-20
随着大模型开始进入工厂、企业和各类智能设备，边缘AI的需求可能进一步扩展，但不同场景的商业化节奏不会完全一致。对于芯片厂商来说，如何在成本、性能、功耗和易用性之间找到合适的平衡，并让客户能够持续、稳定地部署应用，将是决定产品能否从技术能力转化为市场收入的关键。
设备材料
源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
综合报道 | 2026-10-20
源归材料宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资将主要用于旗下源展材料在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。
SEMI China每日要闻
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SEMI China Daily News
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