您的位置:首页 半导体

华丰科技拟投资3.62亿元建设高速线模组扩产项目(二期)

来源:    2026-10-20
公告披露,首批投资金额25,000.00万元已完成采购招标等流程,预计11月落地投入生产;本次二期拟启动第二批项目招标采购,预计10月启动建设工作,并在2027年陆续完成项目建设。

10月20日,四川华丰科技股份有限公司发布公告,披露拟投资建设高速线模组扩产项目(二期)。

本次预计投资约36,161.00万元,叠加首批25,000.00万元后,两期合计预计总投资约61,161.00万元。项目将建设17条产线及其后端配套设备、模具等,建设期18个月,资金来源为自有资金及自筹资金,不涉及募集资金。

公告称,本次投资已经董事会审议通过,无需提交股东会审议,旨在抢抓AI服务器、数据中心等算力基础设施扩容机遇,补齐高速线模组产能缺口,巩固国产替代竞争力。

本次披露并非孤立的新建项目,而是既有高速线模组扩产项目的二期扩建。

公告披露,首批投资金额25,000.00万元已完成采购招标等流程,预计11月落地投入生产;本次二期拟启动第二批项目招标采购,预计10月启动建设工作,并在2027年陆续完成项目建设。

对于投资目的,公告称,为抢抓AI服务器、数据中心等算力基础设施产业扩容发展机遇,落地公司高端制造、国产替代核心发展战略,补齐高速线模组产能缺口,巩固高速线模组国产替代核心竞争力,公司拟实施本次扩产。