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热点新闻

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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

IC物理设计与验证、半导体知识产权及服务的销售额实现同比两位数增长
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    民德电子10亿定增获批注册 加码6英寸高压功率晶圆代工

    2026-10-26
    根据募资方案，本次定增总额不超过10亿元，扣除发行费用后，7亿元投向“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”，3亿元用于补充流动资金。

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    长沙创芯进入破产审查

    2026-10-26
    2013年长沙创芯累计获得银行、信托贷款近3.3亿元，由长沙经济技术开发集团提供担保；此后公司无力按期偿还债务，担保方完成代偿后依法追偿，也是本次破产申请的直接诱因。

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    MiCo收购LGD龟尾LCD基地资产

    2026-10-26
    MiCo Ceramics已决定以1500亿韩元整体受让LGD龟尾工厂的土地及建筑物。收购标的为龟尾市进平洞一带的M3、M4、A1、P1共5座大型晶圆厂建筑及其全部附属设施。

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    鼎探芯探针卡研发生产基地项目落户苏州

    2026-10-26
    据了解，意大利泰那普集团是全球高端探针卡行业龙头企业，此次落子园区半岛度假区，由旗下全新本土品牌“鼎探芯”投资建设探针卡研发生产基地。

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近期活动

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□ 2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑

□ 2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海

□ 2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海

□ 2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京

□ 2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海

SEMI数据

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□ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

□SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

□SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

□SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

□ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

□SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元

高管视点

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□镭慎光电朱菁：在微观世界寻找“污染”

□合见工软吴晓忠：RISC-V 的“分水岭”时刻

□阿里达摩院陈晨：从开放指令集到AI时代下的CPU，RISC-V的标准化与定制化的融合创新

□上扬软件吕凌志：创业二十五年后，爆单了

□摩尔线程张建中：Token时代要建设三大“AI工厂”

□魏少军：东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线

□镁伽科技黄瑜清：AI科技独角兽存活背后的硬核真相

□芯片迭代“两三年”、模型迭代“两三月”，国产GPU怎么解？| 对话沐曦彭莉

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

□芯片的光辉时代——AI时代半导体产业的第三次结构性重组

□量子时代的“隐形基石”：薄膜铌酸锂

□从一粒沙开始：一片晶圆如何承载全球科技

公司财报

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□IBM发布第三季度财报

□长电科技发布2026年第三季度报告

□天岳先进：前三季度净利润同比增长2330%

□芯联集成发布三季报

□台积电公布第三季度财报与全球产能扩张规划

□三星电子发布第三季度业绩报告

□甲骨文第一财季调整后营收为193.5亿美元

□华虹宏力：上半年净利润同比增长437%

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系统应用

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机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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□金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
□欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
□蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
□从连接到重塑 蓝牙技术拓宽场景边界
□蓝牙核心规范6.2正式发布
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设计制造

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从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展

大半导体产业网 | 2026-10-22

全志科技以“深耕工业控制，共创智慧未来”为主题，集中展示六大核心工业场景的丰富产品矩阵与协同生态体系，完整呈现底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系及产业协同的工业生态综合能力。

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□大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
□NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
□爱芯元智 AX8860 大算力系列新品正式发布，赋能边端 AI 加速产业落地
□从中国市场到物理AI，格罗方德如何寻找下一增长空间
□RISC-V跨越规模化阶段，MIPS的物理AI愿景
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设备材料

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中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运

综合报道 | 2026-10-22

中微公司宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

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□果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基
□源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
□工业AI走向规模化，先要跨过数据与应用关
□工业自动化走向开放协同，施耐德电气强化本土创新
□屹唐股份北京工厂第1000台机台发车
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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