10月25日，民德电子发布公告，收到中国证监会《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，定增注册申请正式获批。

根据募资方案，本次定增总额不超过10亿元，扣除发行费用后，7亿元投向“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”，3亿元用于补充流动资金。项目实施主体为控股子公司广芯微电子，选址浙江丽水，计划利用现有厂房进行改造，购置生产设备与软件系统，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线。

据了解，项目建成达产后，预计新增月产能6万片，重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子等领域的需求。

此产品布局和广芯微现有二极管、MOSFET代工能力形成互补，有助于完善民德电子功率器件产品矩阵。