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英特尔宣布收购Classiq
2026-10-27
英特尔CEO陈立武表示，此次合并将把英特尔量子运算部门转型为“全栈量子运算业务”。交易预计2027年上半年完成，仍待监管机关核准，收购金额未揭露。 -
IDG领跑ASMPT旗下SMT业务竞购
2026-10-27
IDG资本已成为收购香港上市企业ASMPT表面贴装技术（SMT）业务的领先竞标者，该交易对该业务的估值可能超过10亿美元。 -
三星、SK海力士将于明年二季度量产出货8层HBM4 供货英伟达
2026-10-27
目前，三星电子和SK海力士正在主力量产12层HBM4产品，新增8层供应计划与英伟达调整下一代AI加速器“Rubin Ultra”的内存配置及采购策略有关。 -
三星电子拟借助AI缩短半导体材料开发时间3年
2026-10-27
三星先进技术研究院在一场论坛上表示，公司目标是利用AI将新型半导体材料的研发周期从5年缩短到2年，并将有希望的候选材料数量增加5倍以上。
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博通与多家银行合作进行630亿美元AI融资
2026-10-27
芯片大厂博通与美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利等机构达成合作，共同设立一项总额达630亿美元的AI融资安排，为AI算力提供资金，用于向Anthropic供应芯片。 -
智元机器人增资至约9682.5万
2026-10-27
近日，智元机器人关联公司智元创新（上海）科技股份有限公司发生工商变更，注册资本由约9195.9万元人民币增至约9682.5万元人民币。 -
DeepSeek新一轮融资交割金额达1061亿
2026-10-27
有消息显示，DeepSeek新一轮融资已完成交割，本轮交割金额达到了1061亿，投后估值超过了6000亿。 -
软银计划在马来西亚进行500亿美元科技投资
2026-10-26
软银集团董事长孙正义已选定砂拉越、古晋及马来西亚半岛作为扩投地点。
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大众中国获得L3测试牌照
2026-10-27
10月26日，大众汽车集团（中国）宣布，已在合肥正式获得L3级自动驾驶道路测试牌照，并同步启动L3级技术的真实道路测试与大规模数据采集。 -
奥迪将斥资40亿美元在美国新建一家工厂
2026-10-26
工厂将于明年动工，设计年产能20万辆，生产将于2030年代初启动。据透露，该工厂预计将组装奥迪Q7、Q8和Q9 SUV。 -
清陶动力固态电池项目一期在江苏苏州投产
2026-10-26
清陶动力固态动力电池项目总投资80亿元，主要满足上汽集团新能源车辆动力电池需求。其中一期建设10GWh固态动力电池生产基地。 -
博世拟分拆汽车零部件业务
2026-10-26
博世在10月22日表示，旗下博世智能出行（Bosch Mobility）业务将从德国母公司转移至一家独立的有限责任公司，但仍由博世集团全资持有。
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安徽省绿色能源转型示范区光伏总承包项目
2026-10-27
该项目位于安徽省池州市贵池区，由安徽院和华润电力共同开发建设，采用集中式渔光互补模式。 -
伊拉克政府宣布取消太阳能成套系统进口关税
2026-10-27
近日，伊拉克政府宣布取消太阳能成套系统进口关税，覆盖光伏组件、逆变器、线缆及配套储能锂电池等产品，以此扶持私营部门，鼓励家庭使用可再生能源发电。 -
辉通山丹东乐滩十万千瓦光伏发电项目全容量并网发电
2026-10-27
该项目由张掖市发展投资集团有限公司甘兴能源公司投资建设，位于山丹县东乐滩，总装机100兆瓦。 -
华电集团旗下雅江能源公司增资至约5.9亿元
2026-10-26
该公司成立于2022年6月，经营范围包括太阳能发电技术服务、风力发电技术服务、发电技术服务等，由华电集团旗下四川华电新能源有限公司全资持股。
SEMI数据
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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
从边缘AI到运动控制，瑞萨展示工业芯片应用方案
大半导体产业网 | 2026-10-27
在2026年中国国际工业博览会期间，瑞萨电子围绕工业自动化、边缘AI、电机驱动、新能源和人机交互等应用，展示了多款基于MCU和MPU的产品及参考设计。现场技术专家结合动态演示，介绍了芯片在设备状态监测、故障检测、伺服控制和图形显示等场景中的应用。
设备材料
SEMI China每日要闻
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