据路透社10月26日报道，三位知情人士透露，IDG资本已成为收购香港上市企业ASMPT表面贴装技术（SMT）业务的领先竞标者，该交易对该业务的估值可能超过10亿美元。

两位知情人士表示，ASMPT在出售中目标估值15亿美元，并补充称潜在买家可能无法达到这一预期。

据ASMPT官网介绍，其SMT业务销售帮助电子制造商在电路板上印刷、检测和贴装元器件的机器、软件及服务，其主要终端市场为AI服务器、光收发器和电动汽车。

其中一位知情人士表示，交易可能在未来几周内达成，但条款尚未最终确定，仍存在不确定性。

知情人士称，私募股权公司方源资本和Triton Partners也曾对该业务表达兴趣并参与了讨论。

ASMPT在今年1月宣布对其SMT解决方案业务进行战略评估。该公司当时表示，评估考虑了出售、合资、分拆、公开上市或保留并支持该业务等选项。ASMPT称，此次评估既可支持SMT的长期增长，又能让ASMPT更专注于扩展其半导体解决方案业务和芯片封装业务。

根据ASMPT 7月份的公告，其SMT业务2026年上半年营收同比增长53.1%至38.7亿港元（4.935亿美元）。SMT订单量增长87.8%至69.8亿港元，创同期新纪录，主要受AI服务器制造商需求推动。