CoolGaN™ Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中。

英飞凌将据此扩大CoolGaN™的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。

IIC Shanghai 2024聚焦绿色能源生态发展、IC设计、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，以产业峰会、产品和技术展示等形式，推动半导体产业链上下游交流与合作。

杰华特JW3119E供电协议芯片通过UFCS认证，。这项认证是对杰华特在快充领域技术创新、产品设计和服务质量等方面贡献的高度认可。

wBMS有望为下一代电动汽车节省高达90%的布线和高达15%的电池组体积。

支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能。

最新版本的 KickStart 软件则能够使应用过程变得更加简单、轻松和准确。

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能。

2023年，安森美发布了多项全新工业产品和解决方案，持续创新也获得了电力电子行业的认可。本文是安森美 2023 年所取得成就中的一些亮点。

宜普电源转换公司宣布推出三相BLDC电机驱动逆变器参考设计(EPC9194)。