Cadence 在业内率先推出 eUSB2V2 IP，此 IP 基于先进的台积公司 N3P 工艺，符合最新的嵌入式 USB2 版本 2 标准，可以为笔记本电脑、AI 视频设备和先进的图像信号处理器（ISP）系统提供前所未有的功能，改变了计算设备。

是德科技发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过使用真实世界的AI工作负载仿真从而验证AI集群组件来扩展数据中心的AI处理能力。

近日，全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布， Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货，这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。

新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化镓 (GaN) 功率级采用行业标准的晶体管外形无引线 (TOLL) 封装，将 德州仪器的 GaN 和高性能栅极驱动器与先进的保护功能相结合。

这款参考应用使开发人员能够轻松、快速地开始使用 Aliro 和 Matter 开发门禁控制，促使所有制造商都能进行智能锁设计

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，其旗下ModusToolboxTM开发平台中的AIROC™ CYW20829、PSOC™ 63蓝牙微控制器（MCU）、AIROC™ CYW5591x Wi-Fi/BT无线MCU和AIROC™ CYW5551x现均已支持苹果“查找”网络配件。该功能使客户能够轻松构建具有“查找”（Find My）网络功能和更优电池性能的低功耗蓝牙设备。

英特尔推出全新AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台软件，赋能合作伙伴将AI无缝融入现有基础设施。

在2025年嵌入式世界(Embedded World)展会上，全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特首发了其针对极端恶劣环境设计的热管散热解决方案。该方案创新性地采用丙酮替代水作为热管工作流体，有效避免导热介质在极低温环境下冻结，从而保护冷却系统、模块及整体设计免受损坏。同时，新的散热解决方案充分考虑了如何减小冲击、振动等机械应力的影响。

随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。

瑞萨电子今日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品——RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。