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SEMI报告:2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑,预计2025年将强劲反弹

来源:SEMI中国    2024-10-21
美国加州时间2024年10月21日,SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%,至12174百万平方英寸(MSI),因为晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年强劲反弹10%,达到13328 百万平方英寸(MSI)。

美国加州时间20241021日,SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%,至12174百万平方英寸(MSI),因为晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年强劲反弹10%,达到13328 百万平方英寸(MSI)。

预计到2027年,硅晶圆出货量将继续强劲增长,以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求,全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外,先进封装和高带宽存储器(HBM)生产中新应用需要额外的晶圆,这导致了对硅晶圆需求的增加。

 

*Total electronic grade silicon slices – excludes non-polished and reclaimed wafers;

shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications

硅晶圆是大多数半导体的基本材料,是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

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