| 日期/Date： | 2024年11月13-14日 / November 13th -14th , 2024 |
| 地点/Venue： | 广州康莱德酒店，广州市天河区珠江新城兴民路222号 / Conrad Guangzhou, No.222 Xingmin Road Zhujiang New Town, Tianhe District Guangzhou, 510623 China |
| 主办/Organizer： |  |
KLA、K&S、EXYTE、果纳、莱特莱德、ASMPT、COMET、东京精密、HITACHI、锐杰微、越摩、施耐德、SMC、Kuehne+Nagel、德库威勒、和林微纳、依必安派特大中华区、上海市嘉定区投促中心、安捷伦、捷热科技、SIEMENS、美锐精密、中锐洁净、万事达和美埃。
| 11月13日 November 13 | |
| SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China) 2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) Simultaneous Interpretation will be provided 现场提供中英文同声传译 |
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| 09:20–09:30 | 签到 / Registration |
09:30–09:45 |
Welcome Remarks and Introduction of the Moderator
开幕致辞并介绍主持人 Lung Chu President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
09:45–10:10 |
Kwang Ting Cheng Vice President, Hong Kong University of Science and Technology 郑光廷，香港科技大学副校长 |
10:10–10:35 |
Chu Qing Chairman/CEO 楚庆，智识神工董事长/首席执行官 人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长，上海市人工智能学会副理事长 |
10:35–11:00 |
Handel Jones CEO, International Business Strategies, Inc. 韩德尔•琼斯，International Business Strategies 首席执行官 |
11:00–11:25 |
Li Hong President, China Resources Microelectronics Co., Ltd 李虹，华润微电子有限公司总裁 |
11:25–11:50 |
David Xiao Board Chair of AccoPower 肖国伟，广东芯粤能半导体/广东芯聚能半导体/广东晶科电子股份有限公司董事长 |
| 11:50-13:30 | Lunch Break 午餐 |
| 13:30–14:30 | 香港科技大学AI及半导体科研成果展示 |
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Wenlei Zhuang Head at Office of Knowledge Transfer of HKUST 庄文磊，香港科技大学知识转移办公室主管 |
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Huaibin Wang CEO of HarbourTek 王怀斌，港芯科技首席执行官 |
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Patrick Yue Professor of Electronic and Computer Engineering at HKUST, Founder of HiFive Semiconductors 俞捷，香港科技大学电子及计算机工程系教授，高武半导体创始人 |
| 14:30-16:00 | Panel Discussion: AI 赋能半导体产业链 |
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He Mingxuan 何明轩，上海金浦创新股权投资管理有限公司总裁/上海市国际股权投资基金协会理事 |
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Adam He Managing Director, CGP Techfund 何新宇，盛世投资董事总经理 |
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Wang Yonggang 王永刚, 安芯投资管理有限责任公司董事长/首席执行官 |
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Chen Yu 陈瑜，元禾璞华董事总经理 |
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Daniel Yuan Executive Vice President, Sino IC Leasing Co.,Ltd. 袁以沛，芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁 |
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Guang Dong Managing Partner&COO, BROAD VISION FUNDS 广东，博华资本管理合伙人&首席运营官 |
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Zhao Bin Vice President, CanSemi Technology Inc. 赵斌，粤芯半导体技术股份有限公司副总裁 |
| 16:00-16:30 | Coffee Break 茶歇 |
16:30–16:40 |
Mark Mak Chief Technical Expert for Digital Fab Tool Installation, Exyte Mark Mak, 益科德数字化机台安装首席技术专家 |
16:40–16:50 |
Chen Yuhong Director, Global Materials Market, Agilent Technologies, Inc. 陈玉红博士，安捷伦科技有限公司全球材料市场总监、资深专家 |
16:50–17:00 |
Secure your Semiconductor supply chain 值得信赖的全球半导体物流运输服务网络 Frances Lin Air Logistics Semicon Product Manager, Kuehne + Nagel Ltd. 林宜勳，德迅全球空运事业部半导体行业产品经理 |
| 论坛联系人: | Lily Feng 021 6027 8546 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| SEMI Display Chip Conference-OLED/Mini/Micro LED Supply Chain International Forum SEMI 芯屏会-OLED/Mini/Micro LED供应链国际论坛 |
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| 本届论坛邀请了显示业内知名厂商，聚焦以下主题：OLED高世代产线的优势和材料设备技术上的突破、MicroLED中试线进展及量产计划、新型显示技术在车载、医疗、光通信、TV、AR/VR的探索和新方向。 | |
| 13:20-13:30 | 会议登记注册 / register |
13:30-13:40 |
开幕致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 严群，俄罗斯工程院外籍院士，SID China 总裁，SID北京分会理事长，国际信息显示学会(SID)下任主席 |
| 13:40-15:15 | 主题演讲：Mini/Micro LED显示技术创新应用 |
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Moderator / 主持人 : 沈坚，副总经理，爱发科真空技术（苏州）有限公司 |
13:40-14:05 |
显示技术的突破和发展 肖军城，产品研发中心总经理，TCL华星光电技术有限公司 |
14:05-14:30 |
GaN-based Highly Efficient LEDs Grown on Si for Display Application 面向新型显示应用的硅基氮化镓高效LED的外延生长与制备研究 孙钱，研究员，中国科学院苏州纳米所/苏州立琻半导体有限公司 |
14:30-14:55 |
Micro-LED器件及系统技术进展 梁静秋，研究员，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
14:55-15:15 |
Micro LED & Micro OLED非挥发性金属刻蚀量产技术 李昂, 高级综合销售,松下半导体设备 |
| 15:15-15:45 | 茶歇交流 |
| 15:45-17:50 | 主题演讲2：OLED显示技术创新应用 |
15:45-16:10 |
Micro OLED Technology Development And Key Solutions Micro OLED技术发展及关键解决方案 杨盛际，产品设计部部长，京东方科技集团股份有限公司 |
16:10-16:35 |
协同创新促发展，屏芯联动创未来 徐海方，模组企划部经理，维信诺科技股份有限公司 |
16:35-17:00 |
Solutions for OLED Evaporation Equipment OLED蒸镀设备的解决方案 刘杰，营销总监，合肥欣奕华智能机器股份有限公司 |
17:00-17:25 |
AI赋能下的XR微显示技术发展趋势及市场展望 陈军，执行副总经理兼首席分析师，群智咨询 |
17:25-17:50 |
OLED材料的发展趋势 宋晶尧，副总经理，广州华睿光电材料有限公司 |
| 18:30-20:30 | SEMI Member/ECS Welcome Dinner |
| 论坛联系人: | Eileen Xiao 021 6027 8525 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| 11月14日 November 14 | |
| SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green Facility SEMI半导体供应链国际论坛—绿色厂务 |
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| 从SEMI预测到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI）,达到每月770多万片晶圆的历史新高。半导体生产过程中数量庞大的化学物质使用、能源消耗、排放物产生等问题给环境带来了严重的影响。本次论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台，共同推动绿色转型，逐步实现共建可持续发展芯片厂。 | |
09:00-09:30 |
Registration 来宾登记 Moderator 主持人 Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President / Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
| 09:30-09:50 |
Opening remark 开幕致辞 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
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Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
09:50-10:10 |
新型Local Scrubber技术开发及特殊废气处理应用 喻正保，博士，格林斯达(北京)环保科技股份有限公司设计研发中心总监兼总经理助理 |
10:10-10:30 |
围护系统解决方案在电子半导体的应用 尹逸轩，万事达洁净科技有限公司华南区销售总监 |
| 10:30-10:50 | 茶歇交流 |
10:50-11:10 |
半导体制造厂的全面可持续发展 HanBin LIM, CPRM 林汉斌，Global Foundries APAC Regional Environmental Manager |
11:10-11:20 |
电子级超纯水技术 马佳艺，莱特莱德（上海）技术有限公司市场经理 |
11:20-11:30 |
“绿色低碳”不锈钢材料的实践介绍 Jack Cheng 程丰林 / Dockweiler China Managing Director 德库威勒中国区总经理 |
11:30-11:40 |
EC技术赋能洁净室：智能通风，让绿色厂务更‘净’一步 Leslie He 何明睿 / Chief Sr. Strategic Business Field Director, ebm-papst China 首席高级战略业务领域总监 |
11:40-11:50 |
洁净室机台设备进气系统—气态污染物分析及解决方案 黄秀琴，美埃(中国)环境科技股份有限公司首席研究员 |
11:50-12:10 |
数擎新质，共话绿色厂务 王文韬，施耐德电气电子及大健康行业总经理，中国电子学会工业工程分会副秘书长 |
| 论坛联系人: | Heidi Chen 021 6027 8561 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum -Smart Mobility SEMI半导体供应链国际论坛-智能电动汽车芯片 |
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| 标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将从2022年的854美元，到2029年增长80%达到1542美元。其中最主要的驱动力就是汽车功率器件和智能芯片。 2024上半年，中国新能源汽车共销售494.4万辆，同比增长32%。上半年全市场渗透率达35.2%，其中乘用车市场渗透率达39.3%。市场和产业链相互成就，如何把握发展机遇？欢迎参加第五届SEMI China智能电动汽车芯片论坛。 |
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| 09:30-09:40 |
Opening Remark 欢迎致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
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Moderator 主持人 : 赵兴华，资深半导体专家&半导体投资人 |
09:40-10:00 |
碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战 周晓阳，广东芯聚能半导体有限公司总裁 |
10:00-10:20 |
EDA 加速实现汽车智能化 Lincoln Lee （李立基），西门子 EDA 全球副总裁、亚太区技术总经理 |
10:20-10:40 |
碳化硅器件在车规应用中的挑战和前瞻 相奇，广东芯粤能半导体有限公司副总裁 |
| 10:40-10:55 |
茶歇交流 |
10:55-11:15 |
xEV电控及功率模块市场趋势探讨 曾丽平，NE时代CEO&研究院院长 |
11:15-11:35 |
电动智能汽车新EE架构下的末端执行器节点端控制芯片 刘赓，英迪芯微高级业务发展总监 |
11:35-11:55 |
Closing remark 闭幕致辞 新能源时代，汽车芯片携手特制工艺以加速研发迭代 花盛，Global Foundrie汽车业务拓展总监 |
| 论坛联系人: | Choco Wang 021 6027 8521 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum - Semiconductor Advanced Test Technology SEMI半导体供应链国际论坛-半导体先进测试技术 |
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| 电性能测试是半导体制造过程中至关重要的一环。通过测试，不仅能筛选出有缺陷的器件，还能发现设计或工艺中的潜在问题，并进行及时调整。随着技术的飞速发展，未来的芯片将更加复杂，无论是AI算力、宽带存储、硅光连接、射频模组，还是新能源汽车的功率模块，都会涉及多个来自不同供应商的晶粒。而在这类多晶粒系统中，任何一颗晶粒的失效都可能导致整个芯片的失效。传统的晶圆级测试通常只覆盖部分性能，而完整的测试由封装后的成品测试（FT）来完成。然而，随着系统级封装时代的到来，晶圆级测试的完整性变得至关重要。这对半导体测试技术提出了新的要求，也为行业带来了新的挑战和机遇。 | |
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Moderator 主持人 孙拓北，南京模砾半导体有限责任公司，供应链总监 |
| 13:30-13:50 |
欢迎致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
13:50-14:10 |
爱德万测试不断突破测试技术边界 葛樑，爱德万测试（中国）管理有限公司，业务发展总监 |
14:10-14:30 |
高功耗芯片HTOL测试：解析实验设计与执行的关键因素 郑朝晖，上海季丰电子股份有限公司，董事长 |
14:30-14:50 |
车规芯片的量产导入与管控 陈祺欣，芯信安电子科技有限公司，总经理 |
14:50-15:10 |
利用量产大数据和AI技术降低测试成本，提升产品质量 何为，上海孤波科技有限公司，CEO |
| 15:10-15:40 | 茶歇交流 |
15:40-16:00 |
高集成射频前端模组演进及测试需求 彭洋洋，慧智微，副总裁 |
16:00-16:20 |
从方法到实现：为车规级芯片保驾护航 张震宇，泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理 |
16:20-16:40 |
和林Z系列异形针在射频芯片中的测试应用 任水兵，苏州和林微纳科技股份有限公司，市场总监 |
16:40-17:00 |
高效的射频芯片测试解决方案 徐佩，南京派格测控科技有限公司，市场部负责人 |
| 论坛联系人: | Jenny Jiang 021 6027 8573 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Advanced Packaging (Heterogeneous Integration) SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成） |
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| 以异构集成为代表的先进封装技术，作为AI变革和数字化发展的关键技术，将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向，已然成为全球半导体产业界的共识。SEMI China先进封装论坛首次在大湾区举办，欢迎产业链相关人士与会交流！ | |
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主持人 凌峰，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，创始人及CEO |
| 13:30-13:50
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欢迎致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| | 主题演讲：先进封装（异构集成） •2.5D/3D 互连 •SiP •Hybrid bonding 及关键工艺 •TGV |
13:50-14:10 |
—芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术 方家恩，锐杰微科技，董事长 |
14:10-14:30 |
—先进封装及多物理场仿真技术解决方案 马晓波，湖南越摩先进半导体有限公司，研究院院长 |
14:30-14:50 |
—Topic: TBD 俞国庆，天芯互联科技有限公司，副总 |
| 14:50-15:20 | 茶歇交流 | 先进封装供应链ECS专场 • 关键设备、核心材料、工艺发展、检测设备 |
15:20-15:35 |
—针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测 唐立云，康姆艾德机械设备(上海)有限公司，中国技术销售总监 |
15:35-15:50 |
—直写光刻用于2.5D先进封装克服光罩光刻机视场限制 王俊杰，合肥芯碁微电子装备股份有限公司，市场部总监 |
15:50-16:05 |
—人工智能芯片发展以及芯德科技全方位先进封装技术解决方案 张中，江苏芯德半导体科技股份有限公司，副总经理 |
16:05-16:20 |
—异质集成的演变与”封装”解决方案 张迪，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，先进封装技术经理 |
| 论坛联系人: | Caroline Zhu 021 6027 8556 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
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| ECS/SEMI Member | 非ECS/SEMI Member |
| 免费 | 6000CNY/位（含晚宴） |
诚挚邀请Fabless/IDM/Foundry/OSAT/显示面板厂/显示模组厂/终端品牌企业点击峰会注册通道申请免费参会名额：
酒店地址：广州市天河区黄埔大道西106号
房型规格及协议价格：高级房：598元单早/648元双早，豪华房：668元单早/718元双早
预订口令“SEMI大湾区产业峰会”，若需预订，请联系：胡经理，18022329218，[email protected]（提供接驳车至会议酒店，酒店费用自理，酒店入住率较高，请妥善安排。）
11月13日:
08:45 接往康莱德酒店
13:00 接往康莱德酒店
18:00 送回维多利酒店
20:45 送回维多利酒店
11月14日:
08:45 接往康莱德酒店
13:00 接往康莱德酒店
17:30 送回维多利酒店
18:15 送回维多利酒店
• 18 分钟乘车到达广州东火车站
• 45 分钟乘车到达广州南火车站
• 地铁5号线猎德站，在酒店下方，不出路面可直接进入igc商城，步行5分钟到达酒店
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Heidi Chen 陈女士
021 6027 8561
Email: [email protected]
Eileen Xiao 肖女士
Tel: 021 6027 8525
Email: [email protected]
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