中国香港 — 2024年8月8日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(“本公司”)于今日公布截至二零二四年六月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零二四年第二季度主要财务指标（未经审核）

• 销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，上季度为4.600亿美元。

• 毛利率10.5%，上年同期为27.7%，上季度为6.4%。

• 母公司拥有人应占溢利670万美元，上年同期为7,850万美元，上季度为3,180万美元。

• 基本每股盈利0.004美元，上年同期为0.060美元，上季度为0.019美元。

• 净资产收益率（年化）0.4%，上年同期为10.0%，上季度为2.0%。

二零二四年第三季度指引

• 我们预计销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间。

• 我们预计毛利率约在10%至12%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君先生对2024年第二季度业绩评论道：

“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体的销售收入达到4.785亿美元、符合指引，毛利率为10.5%、优于指引，均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。”

唐总继续表示：“公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。华虹半导体将持续推进工艺技术的研发，不断夯实并力争扩大自身在特色工艺领域的优势，为市场和广大投资者带来更出色的营运表现和更丰厚的投资回馈。”