2025-11-05
2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%,达到3313百万平方英寸(MSI),2024年同期为32.14亿平方英寸。
2025-11-05
思亚诺芯片封装项目于今年6月签约,聚焦高端芯片封装技术,总投资额达25亿元,计划分三期建设。
2025-11-05
募集资金将主要用于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和补充流动资金。
2025-11-05
三星正在加紧通过英伟达的HBM4认证,其目标是在2026年初获得最终认证。
2025-11-05
微软表示Copilot聊天机器人正过渡至OpenAI的GPT-5模型,同时也为用户提供Anthropic的Claude系列模型作为可选方案。
2025-11-05
英伟达公司与德国电信将投资10亿欧元在德国建设一座数据中心,以加强欧洲支撑复杂人工智能系统运行的基础设施。
2025-11-05
苹果正在委托Google为其开发定制版Gemini AI模型,为其虚拟助手Siri的下一版本提供动力,计划在2026年春季推出。
2025-11-04
微软与两家AI云服务供应商IREN和Lambda分别签署多年期英伟达AI芯片算力订单,两项交易规模合计超100亿美元。
2025-11-06
近日,针对一汽集团收购零跑汽车股权的传闻,零跑汽车官方及创始人朱江明均予以否认,称消息不实。
2025-11-05
Model Y标准版相较于高配车型取消了多项配置,主要配置包括单电机、无后排触控屏幕、座椅采用织物与仿皮混搭材质、续航里程为320英里(约515公里)以及无全景玻璃天窗。
2025-11-05
英飞凌新款CoolGaN™ 100V晶体管系列凭借高能效和小尺寸优势,非常适用于区域控制和主DC-DC转换器、高性能辅助系统及D类音频放大器等应用场景。
2025-11-05
双方将面向中国及全球的储能系统和低速电动车市场,联合开发钠离子电池正极材料和负极材料等关键材料,加快商业化进程。
2025-11-05
华电乐亭300MW光伏基地项目规划建设容量300MW的光伏发电系统,交流侧额定容量达300MW,直流侧额定容量约386.31MW。
2025-11-05
随着重达301吨的首台主变压器如“电力心脏”般稳稳落位于大河乡330千伏升压站,全国首个吉瓦级“沙戈荒”风光同场示范项目建设迈入全新阶段。
2025-11-05
项目位于海口市美兰区三江镇境内,场区面积约1700亩,交流侧装机容量100兆瓦,配套建设25兆瓦/50兆瓦时电化学储能装置。
2025-11-04
老挝开元仁江新能源50MW光伏项目装机容量50兆瓦,预计2026年3月建成并网发电。
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡
December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会(SIIAS) 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China
大半导体产业网 | 2025-11-01
芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴,从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴,为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。
大半导体产业网 | 2025-11-03
工业AI的落地是实现“决策自主化”的关键,“适度的智能化才是企业最优价值”,制造企业应结合自身发展阶段,以业务驱动为导向,避免盲目追求技术堆砌。
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