随着人工智能应用快速发展，算力需求持续增长，数据传输带宽与系统能效的重要性日益凸显。半导体产业在持续提升芯片性能的同时，也越来越重视系统级性能与能效的协同优化。光互连与光电集成、先进封装及新型封装材料等技术的发展，为产业带来新的发展机遇。算力芯片工作温度很高导致传统基板翘曲失效，因此将玻璃作为基材的使用呼声越来越高，然而玻璃基板在制造和可靠性方面仍然面临技术困难，这对半导体设备、材料、封装测试及智能制造等环节提出了更高要求。
10月29日，[2026 SEMI中国设备、材料、封测、智能制造委员会联席会议]在宁波余姚举行。本次大会以“AI大时代：探讨光互连和玻璃基的挑战”为主题，汇聚,半导体产业链上下游企业高管、技术专家与行业分析师，围绕AI算力发展带来的光互连技术演进、玻璃基板应用及先进封装产业化挑战等热点议题展开交流。
SEMI中国2026委员会联席会议首先拉开帷幕。SEMI中国高级总监张文达在致辞中对各位嘉宾的莅临表示热烈欢迎，本次委员会联席会议是四个委员会合并后首次共同活动，光互连和玻璃基二者在AI浪潮下备受关注，趋势确定但技术路径仍存在诸多不确定性，希望大家深入交流、分享见解、拓展合作机会。
微玖光电副总裁刘金强分享了《微光巨力，玖见MicroLED“芯火”》主题演讲，介绍了公司在8英寸外延、0.08~0.13英寸RGB器件、光机模组、对准键合、Demura显示优化及车载显示等核心能力。指出，产业界对Micro LED用于光通信的核心期待是低功耗，整体来看，Micro LED在光通信仍处预研和定制合作阶段，显示仍是主赛道，光通信是双赛道布局之一。
上海新微科技集团副总经理兼首席运营官王庆宇分享了《面向下一代算力的光互连产业化机遇》。算力快速发展带来存储墙与互联墙，数据中心互连分为机柜间scale-out和机柜内GPU间scale-up：前者已广泛采用可插拔光互连，后者目前以铜为主，但带宽提升后铜互连遇墙，必须转向光互连，且scale-up带宽要求约为scale-out的10倍。光互连技术形态将从可插拔向OBO、NPO、CPO及3D封装演进，核心是光电芯片越近，损耗越小、带宽越大。他详细分析了硅光、磷化铟激光器和先进封装的市场格局与产业机会。
华泰证券海外科技首席分析师黄乐平以《如何站在光里：AI时代海外企业的转型之路》主题分享了AI算力快速发展背景下全球半导体产业的新趋势。他指出，AI算力扩张使半导体计量从“颗/晶圆”转向“GW”，AI竞争随之转向系统效率（每瓦有效产出），然而，电力成为限制AI发展的主要约束，数据中心超过一半耗电用于数据搬运，CPO是降低传输能耗的关键技术。报告强调，产业机会集中在硅光PIC、EIC与光电集成、光源、先进封装和面板级封装。不过光电集成和检测仍是难点，面板级封装则预计2028年起量，设备端前后道合作增多，测试和光电检测机会大。
成都奕成科技技术管理中心中心长吕敬则针对先进封装趋势，详细阐述了《站在光里：玻璃基板赋能CPO新生态》。演讲从封装视角看CPO：核心是将光引擎与ASIC/GPU共封装于同一基板，把光电连接距离从厘米级缩至毫米甚至微米级，功耗可降30%—50%，带宽更高。可插拔光模块存在三大痛点：独立DSP成本高、高频损耗大、发热影响PIC寿命，而CPO架构可逐一解决。他指出，CPO进程中的难题包括光引擎封装、亚微米光学耦合、封装后光检测，以及大尺寸带来的翘曲。玻璃基板因CTE接近硅、刚性强、损耗小、可高密度打孔，被认为是替代方案。
在短暂的茶歇交流后，大会同期开启了四大平行分会场。2026 SEMI中国设备委员会-第十二次会议、2026 SEMI中国材料委员会-第七次会议、2026 SEMI中国封测委员会-第二十次会议以及2026 SEMI中国智能制造委员会分别举行。各分会场闭门研讨，直击产业核心议题，为参会委员提供了精准且深度的交流空间。
2026年SEMI中国设备委员会-第十二次会议
设备委员会重点聚焦从AI资本开支到设备订单，SEMI中国设备委员会主席、华海清科张国铭首先致辞，强调在尊重规律中把握机遇，在开放合作中增强能力，推动中国半导体设备产业发展。随后与会委员们围绕AI产业链、现金流向，以及设备订单的兑现条件、企业机会与现实约束等话题展开讨论。
2026年SEMI中国材料委员会-第七次会议
材料委员会直击供应链安全与前沿材料演进。会议伊始，SEMI中国材料委员会联席主席李炜（上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁、上海新昇半导体科技有限公司董事长、上海新傲科技股份有限公司董事长）、SEMI中国材料委员会联席主席王溯（上海新阳半导体材料股份有限公司董事、总经理、总工程师），以及宁波江丰电子董事长兼总经理边逸军分别发表欢迎致辞。随后的讨论环节以“从机会到落地：光电融合新材料的增长路径”为核心主题，委员们从“看机会”与“看瓶颈”两大维度展开了热烈探讨。
2026年SEMI中国封测委员会-第二十次会议
作为应对AI算力瓶颈的核心环节，在封测委员会上，与会委员们围绕“CPO & Glass Core——看得见的实际应用和急需解决的问题”这一极具现实意义的主题，进行了犀利而深入的探讨，例如玻璃基板在可预见的未来最可能率先落地的应用场景，距离真正“爆发点”还有哪些需要跨过的工艺与良率鸿沟。
2026年SEMI中国智能制造委员会
智能制造委员会将目光投向了AI与半导体制造的深度融合。会上，委员工作组首先对“AI+Factory 2026 Award”评选活动进行了复盘总结，并通报了“AI+Factory 2027 Award”评选活动的优化与改进方向。在委员队伍建设方面，2026年度智能制造委员会迎来了两位新成员——晶合集成AI负责人黎家俨与爱德万高级经理褚方民，目前新一轮委员的增补工作正在有序推进中。此外，中科新松有限公司产品应用中心总经理王伟就“AI驱动具身智能，构筑半导体智造新底座”的主题分享了精彩观点。在随后的议程中，与会委员们就委员会的后续建设规划以及AI技术演进展开了探讨与交流。
10月30日，会议在学术与产业探讨之余，安排了丰富的团建与考察活动。产业代表团一行前往宁波江丰电子（KFMI）进行产业参观，实地探访了国内领先的半导体材料与零部件企业的先进制造基地。
本次联席会议的圆满召开，不仅为业界提供了一个“把握前沿趋势、直达产业核心议题”的高价值平台，更通过SEMI China四大委员会（设备、材料、封测、智能制造）的专题分享和委员会研讨，有效促进了产业链的面对面交流与协同创新。未来，SEMI China将继续发挥连接产业链上下游的桥梁作用，携手产业同仁，凝聚发展共识，共同推动中国半导体产业的持续发展。