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热点新闻

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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

IC物理设计与验证、半导体知识产权及服务的销售额实现同比两位数增长
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    台积电拟将先进芯片封装价格上调最高20%

    2026-10-27
    报道指出，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。

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    江苏北人等成立半导体公司

    2026-10-27
    江苏北人半导体有限公司成立，法定代表人为朱兵，注册资本为1亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售等。

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    欧冶半导体与睿驰达成战略合作

    2026-10-27
    欧冶半导体与睿驰正式签署战略合作协议。双方将围绕区域控制器软硬件底座，建立长期战略合作关系，共同打造“国产芯片+国产基础软件”一体化的区域控制器解决方案。

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    英特尔宣布收购Classiq

    2026-10-27
    英特尔CEO陈立武表示，此次合并将把英特尔量子运算部门转型为“全栈量子运算业务”。交易预计2027年上半年完成，仍待监管机关核准，收购金额未揭露。

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近期活动

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□ 2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑

□ 2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海

□ 2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海

□ 2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京

□ 2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海

SEMI数据

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□ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

□SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

□SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

□SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

□ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

□SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元

高管视点

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□镭慎光电朱菁：在微观世界寻找“污染”

□合见工软吴晓忠：RISC-V 的“分水岭”时刻

□阿里达摩院陈晨：从开放指令集到AI时代下的CPU，RISC-V的标准化与定制化的融合创新

□上扬软件吕凌志：创业二十五年后，爆单了

□摩尔线程张建中：Token时代要建设三大“AI工厂”

□魏少军：东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线

□镁伽科技黄瑜清：AI科技独角兽存活背后的硬核真相

□芯片迭代“两三年”、模型迭代“两三月”，国产GPU怎么解？| 对话沐曦彭莉

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

□芯片的光辉时代——AI时代半导体产业的第三次结构性重组

□量子时代的“隐形基石”：薄膜铌酸锂

□从一粒沙开始：一片晶圆如何承载全球科技

公司财报

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□IBM发布第三季度财报

□长电科技发布2026年第三季度报告

□天岳先进：前三季度净利润同比增长2330%

□芯联集成发布三季报

□台积电公布第三季度财报与全球产能扩张规划

□三星电子发布第三季度业绩报告

□甲骨文第一财季调整后营收为193.5亿美元

□华虹宏力：上半年净利润同比增长437%

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系统应用

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机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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□金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
□欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
□蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
□从连接到重塑 蓝牙技术拓宽场景边界
□蓝牙核心规范6.2正式发布
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设计制造

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从边缘AI到运动控制，瑞萨展示工业芯片应用方案

大半导体产业网 | 2026-10-27

在2026年中国国际工业博览会期间，瑞萨电子围绕工业自动化、边缘AI、电机驱动、新能源和人机交互等应用，展示了多款基于MCU和MPU的产品及参考设计。现场技术专家结合动态演示，介绍了芯片在设备状态监测、故障检测、伺服控制和图形显示等场景中的应用。

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□从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展
□大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
□NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
□爱芯元智 AX8860 大算力系列新品正式发布，赋能边端 AI 加速产业落地
□从中国市场到物理AI，格罗方德如何寻找下一增长空间
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设备材料

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中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运

综合报道 | 2026-10-22

中微公司宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

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□果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基
□源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
□工业AI走向规模化，先要跨过数据与应用关
□工业自动化走向开放协同，施耐德电气强化本土创新
□屹唐股份北京工厂第1000台机台发车
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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