2026-03-19
规划总投资20亿元，项目聚焦半导体先进材料、半导体装备及关键零部件、智能装备及控制系统等科技产业。
2026-03-19
三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），核心芯片采用 1c工艺，而底层芯片将采用2nm工艺。
2026-03-19
聚焦6G通信核心部件的研发与规模化生产，强化材料创新、智能算法与先进制造深度融合的工程化能力。
2026-03-19
东微电子落户元朗创新园，设立全港首个创新半导体及集成电路高端设备的研发及生产基地。
2026-03-19
三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺。
2026-03-18
正值进入中国市场40年之际，恩智浦半导体在上海举办了一场边缘处理业务媒体沟通会
2026-03-18
华为发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心训推场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000超融合一体机。
2026-03-18
英伟达将与专注推理技术的初创公司“格罗克”合作推出AI服务器系统，从而加大在低成本、低延迟推理计算领域的布局，支撑万亿级算力市场。
2026-03-19
根据投资意向协议，正力新能计划投资100亿元，在常熟高新区打造年产50GWh的新一代大容量长时储能锂离子电池智能化柔性制造基地。
2026-03-18
目前三菱电机正在敲定具体细节，计划出售旗下汽车零部件子公司Mitsubishi Electric Mobility 50%的股权，并与富士康一起对该业务进行联合运营，最终协议预计于5月前达成。
2026-03-18
双方合资企业Ultium Cells将召回700名被裁员工，计划于下个月在该厂启动磷酸铁锂（LFP）电池生产。
2026-03-18
LG新能源表示，将在美国密歇根州生产价值43亿美元的电池，用于特斯拉的储能系统业务。
2026-03-19
项目总投资 620 亿印度卢比（约合 6.7 亿美元），占地 300 英亩，规划建设 10 吉瓦硅锭、10 吉瓦硅片产能。
2026-03-18
项目占地约4400亩，投运后年均上网电量可达23291.2万千瓦时，预计每年节约标准煤约2.8万吨，减少二氧化碳排放约7.8万吨。
2026-03-18
项目建成后，预计年均发电量达8475万千瓦时，每年可节约标准煤约2.55万吨，减少二氧化碳排放近7.14万吨。
2026-03-17
项目总装机容量16万千瓦，占地3227亩，平均海拔3700米，其中在海拔3800米升压站配套建设16兆瓦/32兆瓦时构网型储能系统。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
合见工软 | 2026-03-18
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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