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热点新闻

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聚焦光互连与玻璃基挑战——2026 SEMI中国四大委员会及联席会议圆满召开

10月29日，[2026 SEMI中国设备、材料、封测、智能制造委员会联席会议]在宁波余姚举行。
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    易成创新完成2亿元C轮融资

    2026-11-04
    近日，L4级自动驾驶末端商用车和智能驾驶方案提供商深圳市易成自动驾驶技术有限公司完成2亿元C轮融资，本轮由粤科金融、善达投资、安徽国投、佛山创投共同投资。

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    本田考虑重启欧洲整车生产

    2026-11-04
    11月3日，本田欧洲负责人表示，这家日本车企有可能重建欧洲本土产能，最终取决于欧盟新规的定稿版本，新规将向本地生产车型倾斜。

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    日本计划认证无方向盘的L4级自动驾驶汽车

    2026-11-04
    日本国土交通省正计划制定统一的安全标准，从2026年12月起对无方向盘和刹车踏板的Level 4及 Level 5全自动驾驶汽车实施一揽子批量认证。

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    广汽因湃泰国工厂首套动力电池下线

    2026-11-03
    10月29日，广汽因湃泰国工厂开业暨首套动力电池下线仪式在泰国春武里府圆满举行。该工厂首套动力电池同步下线，广汽因湃全球首个海外工厂正式投产。

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近期活动

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□ 2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑

□ 2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海

□ 2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海

□ 2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京

□ 2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔

□ 2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海

SEMI数据

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□ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

□SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

□SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

□SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

□ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

□SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元

高管视点

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□镭慎光电朱菁：在微观世界寻找“污染”

□合见工软吴晓忠：RISC-V 的“分水岭”时刻

□阿里达摩院陈晨：从开放指令集到AI时代下的CPU，RISC-V的标准化与定制化的融合创新

□上扬软件吕凌志：创业二十五年后，爆单了

□摩尔线程张建中：Token时代要建设三大“AI工厂”

□魏少军：东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线

□镁伽科技黄瑜清：AI科技独角兽存活背后的硬核真相

□芯片迭代“两三年”、模型迭代“两三月”，国产GPU怎么解？| 对话沐曦彭莉

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

□芯片的光辉时代——AI时代半导体产业的第三次结构性重组

□量子时代的“隐形基石”：薄膜铌酸锂

□从一粒沙开始：一片晶圆如何承载全球科技

公司财报

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□英特尔发布2026年第三季度财报

□铠侠发布2026财年第二季度（7月至9月）财报

□粤芯半导体：前三季度净亏损14.01亿元

□通富微电发布2026年第三季度报告

□北方华创：前三季度净利润53.92亿元

□盛合晶微发布2026年第三季度财报

□三星电子公布第三季度财报

□拓荆科技：第三季度净利润10.88亿元

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系统应用

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机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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□金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
□欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
□蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
□从连接到重塑 蓝牙技术拓宽场景边界
□蓝牙核心规范6.2正式发布
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设计制造

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孤波科技何为： 从AI“痛点”里重建半导体工程底座

大半导体产业网 | 2026-11-02

“大模型的能力已经很强了，用好大模型缺的是行业的语义。”

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□从边缘AI到运动控制，瑞萨展示工业芯片应用方案
□从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展
□大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
□NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
□爱芯元智 AX8860 大算力系列新品正式发布，赋能边端 AI 加速产业落地
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设备材料

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中科飞测：第2000台集成电路质量控制设备正式出机

综合报道 | 2026-11-02

近日，中科飞测第2000台集成电路质量控制设备正式出机并发往客户端。

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□盛美首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备顺利出机亚洲客户
□中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运
□果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基
□源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
□工业AI走向规模化，先要跨过数据与应用关
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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