2026-10-29
SK海力士旗下企业Solidigm传出正就在美新建晶圆厂事宜与美国商务部洽谈,计划投资约450亿美元兴建新的NAND芯片厂,长期投资规模甚至可能扩大至1000亿美元。
2026-10-29
SK海力士发布2026财年第三季度财务报告。公司2026财年第三季度营业收入为104.6155万亿韩元,营业利润为83.3338万亿韩元,净利润为39.7756万亿韩元。
2026-10-29
近日,上海新昇半导体科技有限公司发生工商变更,新增上海国盛(集团)有限公司为股东,同时,注册资本由23.8亿人民币增至约42.8亿人民币。
2026-10-29
阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国大型云服务提供商为缓解当地人工智能需求激增导致的存储器短缺,向三星电子、SK海力士提议签订期限最长可达10年的长期供货协议。
2026-10-29
据The Information援引知情人士报道,OpenAI计划向谷歌购买张量处理器(TPU)芯片,以进一步建设其人工智能基础设施。
2026-10-29
Anthropic公司表示,将在首次公开募股中向散户投资者提供15%至20%的股份。但相关讨论仍在进行中,比例或有所调整。
2026-10-28
英伟达与Meta宣布扩大合作,共同提升Meta旗下个人AI代理Muse及Muse系列模型的推理及训练效能,以应对市场对实用AI代理的庞大需求。
2026-10-27
芯片大厂博通与美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利等机构达成合作,共同设立一项总额达630亿美元的AI融资安排,为AI算力提供资金,用于向Anthropic供应芯片。
2026-10-29
通用汽车将在密歇根州一家工厂生产混动运动型多用途汽车(SUV)。通用汽车在一份声明中表示,将对兰辛市的一座工厂进行改造,为后续混动车型生产做准备。
2026-10-29
根据协议,德赛西威获得先歌国际旗下“乐富豪(Wharfedale)”与“国都(QUAD)”两大音响品牌的专属授权,将相关技术落地于车载声学系统合作。
2026-10-28
10月27日,宁德时代在投资者互动平台表示,公司在全固态电池上持续坚定投入,技术处于行业领先水平,2027年有望实现小批量生产。
2026-10-28
据悉,示范运营的验证范围涵盖驾驶任务、订单响应、车辆调度、乘客接送及异常处置等环节,考验的是自动驾驶服务的整体协同能力。
2026-10-29
在福建省莆田市山亭镇东乌垞村施工现场,桩机缓缓打下首根基桩,标志着国投电力北岸经济开发区东乌垞A区二期100MW渔光互补光伏电站项目正式开工。
2026-10-29
广开控股与 LG Display 再度携手,按同比例向已投企业——乐金显示光电科技有限公司增资10亿元,专项用于超大型OLED模组技术改造项目建设。
2026-10-29
据《日本经济新闻》报道,该国经济产业省即将选定向理光和长州产业两家企业合计授予1,000亿日元的补贴,用于支持柔性钙钛矿太阳能电池的商业化。
2026-10-28
据日本经济新闻报道,上智大学等采用锡替代铅,同步提升了钙钛矿太阳能电池耐久性与转换效率。该成果有望推动环境负担较低、安全性高的钙钛矿电池实现实用化。
2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海
2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海
2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海
ESDA报告:2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告:随着建设提速,预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告:2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告:2028年全球半导体设备销售额预计创纪录,达2295亿美元
ESDA报告:2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告:预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
大半导体产业网 | 2026-10-27
在2026年中国国际工业博览会期间,瑞萨电子围绕工业自动化、边缘AI、电机驱动、新能源和人机交互等应用,展示了多款基于MCU和MPU的产品及参考设计。现场技术专家结合动态演示,介绍了芯片在设备状态监测、故障检测、伺服控制和图形显示等场景中的应用。
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