大半导体产业网消息，晶合集成7月28日发布晚间公告称，拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），交易对价确定为人民币27,732.13 万元（不含税）。

据悉，本次出售标的资产为晶合集成自行研发的28纳米及以上半导体工艺节点的光罩相关专利、专有技术。纳入评估范围内的光罩相关技术包括24项专利，73项专有技术。

安徽晶镁及其全资子公司安徽晶瑞光罩有限公司（以下简称“安徽晶瑞”）拟向晶合集成租赁厂房及厂务配套设施，同时，在其自有厂房完成建设之前，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞使用，租赁期限均为3年。

公告显示，根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

因建设光罩生产线资金投入高，晶合集成拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，合计增资11.95亿元。交易完成后，晶合集成将直接持有安徽晶镁16.67%股权。 

晶合集成称，此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展。