据西部重庆科学城消息，7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。8个集成电路领域头部企业集中签约，总投资42.5亿元。

据悉，此次签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。

其中，东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司打造，计划投资15亿元，分两期建设：一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院；二期扩产并建设射频芯片生产线。项目拟于2025年开工建设，2026年投产，当年实现年产值2亿元，到2029年实现年产值12亿元。

锐芯半导体芯片设计及检测总部项目投资5亿元，在重庆高新区落地先进设计和检测总部，为西南地区半导体企业“检测、对标、分析、试验、认证、流片”等需求提供服务。项目拟于2026年开工，2027年3月投运，投运当年实现年营业收入2500万元，2030年实现年营业收入1.5亿元。

斯达半导体IPM模块制造项目使用约35亩工业用地，建设IPM（智能功率模块）产线，项目拟于2026年开工，2028年投产，当年实现年产值0.5亿元，达产后人员规模约200人，2031年实现年产值5亿元。

米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目投资5亿元，分两期实施，高标准建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地，预计年产能达20余万片；建设国内首条基于薄膜铌酸锂集成化光纤陀螺用光学模组封装测试线；打造国内首个硅光集成光纤陀螺核心器件光纤环全自动生产车间；建成硅光电子光纤陀螺模组高端工艺研发平台。项目拟于2025年投产。

这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好，达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板。