美国加州时间2025年7月7日，SEMI与 Linx Consulting 联合发布了《晶圆制造材料季度报告》。SEMI 近期收购了 Linx Consulting 的部分业务，包括市场报告和会议，尤其在半导体材料和特种化学品领域。

《晶圆制造材料季度报告》是一份全面的报告，提供全球晶圆制造材料市场的深入分析和预测。该报告每季度发布一次，分别在1月、4月、7月和10月，为行业专业人士提供有关经济趋势、材料使用、销售业绩和产能预测的可行洞察。此次合作结合了 SEMI 丰富的行业数据和 Linx Consulting 的分析及预测专长，为战略和运营决策提供支持。

SEMI高级总监Clark Tseng表示：“季度材料报告的发布补充了我们的市场报告产品组合，为日益重要的材料市场提供了更深入的洞察。通过每季度提供详细的前瞻性数据，晶圆制造材料季度报告帮助行业领导者快速应对市场变化，做出更明智的决策。”

报告亮点：

• 全面的市场覆盖：
  对硅片、光刻胶、气体、沉积材料、湿化学品和 CMP 材料等细分市场进行预测，并按产品细分和最终用途应用进行细分。
• 季度业绩跟踪：
  提供领先供应商和半导体公司的独家销售数据，便于进行基准测试和市场份额分析。
• 产能和材料强度：
  按产品类型、地区和晶圆尺寸进行产能预测，以及按工艺节点提供每片晶圆的成本洞察。
• 宏观经济背景：
  包括 GDP、工业生产和 CPI 等全球指标，以构建半导体市场趋势的背景。
• 行业概览：
  分析半导体销售、资本支出、硅片出货量（MSI）、库存和利用率。

报告揭示了晶圆制造材料市场在复苏过程中展现出显著的韧性。继2023年材料市场下滑之后，在2024年实现了强劲增长，其中光刻胶材料在前一年收缩11%后激增14%。

报告强调，技术演进正在推动对先进材料的前所未有的需求，目前先进光刻胶已占市场销售额的80%以上，预计到2028年将达到84%。CMP材料成为突出的增长领域，显著受益于下一代半导体中器件复杂性和层数的增加。随着先进工艺节点（≤7nm）的产能以20%的复合年增长率增长至2028年，对支持原子级精密制造的创新材料解决方案的需求日益增加。

SEMI《晶圆制造材料季度报告》以 Microsoft Excel 和 PowerPoint 格式提供，包含从2020年的历史数据和到2028年的预测，允许用户操作数据、将其集成到业务模型中并执行自定义分析。该报告支持供应链中的战略规划、运营优化和技术创新。

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