美国加州时间2025年7月1日，SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》（Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database）。作为行业最全面的资源，该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。

数据库是绘制半导体供应链图谱、识别新增产能及追踪区域技术演进的关键工具。2025版通过内容扩展与结构优化，进一步提升了行业参与者在快速变化市场中获取可执行洞察的能力。

SEMI高级总监Clark Tseng表示：“2025版数据库反映了全球半导体供应链的动态增长与日益复杂的格局，通过扩大覆盖范围并引入新数据维度，我们帮助行业参与者更深入地理解全球封装测试能力、技术采用趋势及区域发展动向，以应对持续演进的市场需求。”

2025版主要更新与增强内容包括：

·覆盖范围扩展：数据库新增70个工厂，全球收录工厂总数达750个，体现行业持续投资与扩张态势。

·数据结构优化：新增多维度字段提升数据粒度与实用性：

-为每个工厂分配唯一ID，便于精准追踪与引用。

-新增存储器、逻辑/模拟IC、功率器件、射频/MEMS芯片及CMOS图像传感器等器件类型字段，支持快速识别专业化制造与测试能力。

-新增部分工厂投产年份数据，揭示运营历史与成熟度。

·持续动态更新：除新增功能外，数据库仍提供工厂状态、所有权、地理位置、类型、产能及认证状态等实时信息，助力制造商、供应商及分析师的战略决策。

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