美国加州时间2025年4月29日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年第一季度硅晶圆出货量显示，300mm硅晶圆同比增长6%，但200mm及以下尺寸的硅晶圆出货量有所下降，尽管300mm硅晶圆出货量有所增加，但传统设备的需求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。”

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

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