您的位置:首页 半导体

日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线

来源:大半导体产业网    2025-02-20
日月光集团决议斥资2亿美元在高雄设立量产线,并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产。

据台媒报道,日月光集团营运长吴田玉表示,集团磨剑十年投入面板级扇出型封装(FOPLP)决定迈向设立量产线的重要里程碑,决议斥资2亿美元在高雄设立量产线,并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产,如果顺利的话,将于明年开始送给客户认证。