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住友电木将斥资100亿日元扩产半导体材料

来源：综合报道    2026-10-09
据报道，住友电木将在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进芯片封装材料产能，新产线预计在2030财年投产。

市场消息称，日本材料企业住友电木将斥资100亿日元扩产半导体材料。

据报道，住友电木将在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进芯片封装材料产能，新产线预计在2030财年投产。