自创豪半导体官微获悉，近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）高端封装基板项目通线，标志着该项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。

据悉，一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，已实现全流程通线，预计2026年第三季度完成样品交付与客户认证，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块全流程量产线，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。

资料显示，创豪半导体专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造，聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存储载板）、光模块及ECP埋入式器件与玻璃基板的研发、制造与销售。公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力。