据“合肥高新发布”公众号消息，近日，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目正式竣工。

据悉，该项目于2023年5月18日正式开工，总投资额高达11亿元，位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地55亩，总建筑面积约6万平方米，预计今年底实现投产。全部达产后，将有效填补高新区在高端微波芯片制造领域的空白。

此前消息显示，该项目专注于砷化镓（GaAs）等材料的射频微波芯片设计，同时致力于微波模块和组件的设计与制造。其核心产品包括放大器、微波开关、衰减器、移相器、倍频器以及微波模块和组件等，这些产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等多个关键领域。预计项目建成后，将实现年产芯片高达3000万颗，组件2万套的产能。

据悉，该项目位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地55亩，总建筑面积约6万平方米，预计今年底实现投产。全部达产后，将有效填补高新区在高端微波芯片制造领域的空白。