据华进半导体官微消息，2月9日，华进半导体宣布已完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础。

公开资料显示，无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）项目，新增用地面积约105亩，总建筑面积11万平方米，达产后将实现年产值近30亿元。

据了解，作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体始终以企业为创新主体，深耕产学研用融合发展模式，聚焦系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装等先进封装关键核心技术研发，已初步建成全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，同时成为国内重要的国产设备验证应用基地、人才实训基地和“双创”培育基地。